公开(公告)号：CN119852251A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411465234.3

申请日：2024-10-18

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 高洋 ,  陈刚 ,  林炎楷 ,  陈运发 ,  李真真

IPC: H01L23/31 ,  H10D64/23 ,  H10D8/00 ,  H10D8/01 ,  H10H29/20

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及制备半导体器件的方法、电子设备和车辆，其中，半导体器件包括：第一导电类型的衬底、金属电极和第一漏电防护层，金属电极位于衬底的上表面上；第一漏电防护层位于金属电极与衬底的侧面之间的衬底表面上。本发明的器件实现了金属电极与衬底的侧面之间的有效隔断，降低了漏电的潜在风险，提升了器件的稳定性和可靠性。

公开(公告)号：CN112054110A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN201910483776.6

申请日：2019-06-05

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 高洋 ,  廖斌 ,  林炎楷 ,  郑茂铃

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/58 ,  H01L33/38

Abstract: 本发明提供了一种红光LED结构，主要解决提升光线利用率的问题，一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板、LED芯片、透明件、反射介质，所述基板与所述LED芯片电连接，所述LED芯片为矩形并且所述LED芯片上具有发光面和电极，所述电极位于LED芯片上发光面的侧边，所述发光面上覆盖有透明件，填充所述反射介质将所述LED芯片与所述透明件包裹，所述包裹范围不包括所述透明件的上表面，所述发光面发出的光经反射介质反射至透明件后射出。