一种LED封装结构及其车灯

    公开(公告)号:CN112054110A

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201910483776.6

    申请日:2019-06-05

    Abstract: 本发明提供了一种红光LED结构,主要解决提升光线利用率的问题,一种LED封装结构,其特征在于,包括:基板、LED芯片、透明件、反射介质,所述基板与所述LED芯片电连接,所述LED芯片为矩形并且所述LED芯片上具有发光面和电极,所述电极位于LED芯片上发光面的侧边,所述发光面上覆盖有透明件,填充所述反射介质将所述LED芯片与所述透明件包裹,所述包裹范围不包括所述透明件的上表面,所述发光面发出的光经反射介质反射至透明件后射出。

    发光器件及舞台灯
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210167354U

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201921311421.0

    申请日:2019-08-09

    Inventor: 廖斌

    Abstract: 本实用新型提供了发光器件及舞台灯,该发光器件包括:基板,所述基板的第一表面上具有多个间隔设置的凸起部;陶瓷填充物,所述陶瓷填充物填充在多个所述凸起部的间隙处;发光芯片,所述发光芯片设置在所述凸起部远离所述第一表面的表面上。该发光器件中,发光芯片发热区域外设置陶瓷填充物,高温下稳定性好,可以有效避免高温长久使用发黄、变色的问题,长时间使用后发光器件的光通量不会降低,颜色也不会发生偏差,使得发光器件的使用效果更好,寿命更长。

Patent Agency Ranking