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公开(公告)号:CN118156211A
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202410199105.8
申请日:2024-02-22
Applicant: 武汉工程大学
IPC: H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 本发明涉及半导体电子器件技术领域,具体涉及一种具有夹持功能的半导体光电子器件测试装置,包括底座和测试组件,测试组件包括多个夹持单元、第一气缸、升降筒、检测单元和两个皮带输送机,夹持单元包括固定块、弹簧、夹持块、伸缩杆、连接杆和拨动杆,底座具有凹槽,半导体光电子器件安放在底座上方,第一气缸带动升降筒上移,将多个拨动杆相对移动,通过连接杆带动对应的夹持块移动,将半导体光电子器件固定,检测单元进行半导体光电子器件测试,第一气缸带动升降筒下移,同时弹簧回弹,伸缩杆跟随伸缩,提高稳定性,带动夹持块复位,由此无需人工手动操作来固定半导体光电子器件,可进行自动固定及测试,有效提高测试效率。
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公开(公告)号:CN117969905A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202410106591.4
申请日:2024-01-25
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明涉及光电子技术领域,具体涉及一种便于调节的光电子元器件耦合仪,使用时将待处理的光电子元器件放置到滑动台上,然后通过驱动器带动两个夹板相对靠近以将光电子元器件夹紧,通过光源发出光信号,然后通过光传输单元传入到光电子元器件中,之后通过检测单元检测从光电子元器件输出的电信号,在实际工作过程中可能存在光电子元器件无法对准光传输单元造成信号强度降低的问题,因此本申请转动第一螺杆可带动滑动台相对支撑台上下滑动以调整光电子元器件的上下位置,然后启动所述第二螺杆调整调节台相对于支撑台的左右位置,从而分别对光电子元器件和检测组件的位置进行调整,使得更加方便的对准检测组件,提高检测的质量。
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公开(公告)号:CN117969905B
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202410106591.4
申请日:2024-01-25
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明涉及光电子技术领域,具体涉及一种便于调节的光电子元器件耦合仪,使用时将待处理的光电子元器件放置到滑动台上,然后通过驱动器带动两个夹板相对靠近以将光电子元器件夹紧,通过光源发出光信号,然后通过光传输单元传入到光电子元器件中,之后通过检测单元检测从光电子元器件输出的电信号,在实际工作过程中可能存在光电子元器件无法对准光传输单元造成信号强度降低的问题,因此本申请转动第一螺杆可带动滑动台相对支撑台上下滑动以调整光电子元器件的上下位置,然后启动所述第二螺杆调整调节台相对于支撑台的左右位置,从而分别对光电子元器件和检测组件的位置进行调整,使得更加方便的对准检测组件,提高检测的质量。
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公开(公告)号:CN118112395A
公开(公告)日:2024-05-31
申请号:CN202410255845.9
申请日:2024-03-06
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种用于光电子芯片测试的可配置结构,在使用时,将待检测的光电子芯片放置到两个限位板之间,然后启动驱动电机带动第一螺杆转动,使得第一螺杆带动两个限位板相互靠近,以使得两个限位板将光电子芯片夹紧,然后启动气缸带动滑动板移动以带动光电子芯片靠近导通结构,以使得光电子芯片和高频电路板接触以导通,然后通过接头和外部装置进行连接以对光电子芯片进行测试,从而方便地对光电子芯片进行定位,以使得光电子芯片更加准确地和高频电路板对接,从而提高测试效率。其中导通结构是通过限位板安装到安装台上的,因此若是要测试不同的光电子芯片,则拆下限位块进行更换。
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公开(公告)号:CN118156211B
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410199105.8
申请日:2024-02-22
Applicant: 武汉工程大学
IPC: H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 本发明涉及半导体电子器件技术领域,具体涉及一种具有夹持功能的半导体光电子器件测试装置,包括底座和测试组件,测试组件包括多个夹持单元、第一气缸、升降筒、检测单元和两个皮带输送机,夹持单元包括固定块、弹簧、夹持块、伸缩杆、连接杆和拨动杆,底座具有凹槽,半导体光电子器件安放在底座上方,第一气缸带动升降筒上移,将多个拨动杆相对移动,通过连接杆带动对应的夹持块移动,将半导体光电子器件固定,检测单元进行半导体光电子器件测试,第一气缸带动升降筒下移,同时弹簧回弹,伸缩杆跟随伸缩,提高稳定性,带动夹持块复位,由此无需人工手动操作来固定半导体光电子器件,可进行自动固定及测试,有效提高测试效率。
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公开(公告)号:CN118112395B
公开(公告)日:2024-09-20
申请号:CN202410255845.9
申请日:2024-03-06
Applicant: 武汉工程大学
Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种用于光电子芯片测试的可配置结构,在使用时,将待检测的光电子芯片放置到两个限位板之间,然后启动驱动电机带动第一螺杆转动,使得第一螺杆带动两个限位板相互靠近,以使得两个限位板将光电子芯片夹紧,然后启动气缸带动滑动板移动以带动光电子芯片靠近导通结构,以使得光电子芯片和高频电路板接触以导通,然后通过接头和外部装置进行连接以对光电子芯片进行测试,从而方便地对光电子芯片进行定位,以使得光电子芯片更加准确地和高频电路板对接,从而提高测试效率。其中导通结构是通过限位板安装到安装台上的,因此若是要测试不同的光电子芯片,则拆下限位块进行更换。
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