公开(公告)号：CN118112395B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410255845.9

申请日：2024-03-06

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 赵宏伟 ,  肖振兴 ,  段语萱 ,  张鼎 ,  金鸿儒 ,  张昱

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种用于光电子芯片测试的可配置结构，在使用时，将待检测的光电子芯片放置到两个限位板之间，然后启动驱动电机带动第一螺杆转动，使得第一螺杆带动两个限位板相互靠近，以使得两个限位板将光电子芯片夹紧，然后启动气缸带动滑动板移动以带动光电子芯片靠近导通结构，以使得光电子芯片和高频电路板接触以导通，然后通过接头和外部装置进行连接以对光电子芯片进行测试，从而方便地对光电子芯片进行定位，以使得光电子芯片更加准确地和高频电路板对接，从而提高测试效率。其中导通结构是通过限位板安装到安装台上的，因此若是要测试不同的光电子芯片，则拆下限位块进行更换。

公开(公告)号：CN118112395A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410255845.9

申请日：2024-03-06

Applicant: 武汉工程大学

Inventor： 赵宏伟 ,  肖振兴 ,  段语萱 ,  张鼎 ,  金鸿儒 ,  张昱

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种用于光电子芯片测试的可配置结构，在使用时，将待检测的光电子芯片放置到两个限位板之间，然后启动驱动电机带动第一螺杆转动，使得第一螺杆带动两个限位板相互靠近，以使得两个限位板将光电子芯片夹紧，然后启动气缸带动滑动板移动以带动光电子芯片靠近导通结构，以使得光电子芯片和高频电路板接触以导通，然后通过接头和外部装置进行连接以对光电子芯片进行测试，从而方便地对光电子芯片进行定位，以使得光电子芯片更加准确地和高频电路板对接，从而提高测试效率。其中导通结构是通过限位板安装到安装台上的，因此若是要测试不同的光电子芯片，则拆下限位块进行更换。