用于微流控芯片的埋层式碳化钛电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN101413132A

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200810197672.0

    申请日:2008-11-17

    Abstract: 本发明涉及一种用于微流控芯片的埋层式碳化钛电极及其制备方法,包括有以下步骤:1)在芯片材料上制备钛膜,然后利用含有碳源的等离子体将该钛膜碳化,制得碳化钛膜;或直接制备碳化钛膜;2)采用磁控溅射法或直流溅射法或蒸发镀法,在碳化钛膜表面制备一层金膜,然后在金膜表面涂覆一层光刻胶,利用制得好的图形屏蔽光照、显影,利用金腐蚀液去除无光刻胶处的金膜,所需电极位置的碳化钛膜被金膜覆盖,其它部位的碳化钛膜裸露;3)利用氧等离子体处理样品,将裸露的碳化钛膜氧化为二氧化钛膜,去除剩下的金膜,即得。本发明与现有技术相比具有以下优点:制备的埋层式碳化钛电极不会给芯片的封装带来不便,且强度高,导电性能好,性能稳定。

    纳米碳管/碳(氮)化钛复合粉体的制备方法

    公开(公告)号:CN101386407A

    公开(公告)日:2009-03-18

    申请号:CN200810197357.8

    申请日:2008-10-23

    Abstract: 本发明涉及一种纳米碳管/碳(氮)化钛复合粉体的制备方法,将钛铁矿精矿粉磨后,放入微波烧结炉中,通入氢气以及碳源气体,进行钛铁矿还原处理,钛铁矿还原获得的铁催化形成纳米碳管,钛氧化物被还原碳化为碳化钛,或者将钛铁矿精矿粉磨后,放入微波烧结炉中,通入氢气、氮气以及碳源气体,进行钛铁矿还原处理,钛铁矿还原获得的铁催化形成纳米碳管,钛氧化物被还原碳化为碳氮化钛。本发明所获得的纳米碳管/碳(氮)化钛复合粉体的主要特点是:1)纳米碳管/碳(氮)化钛二者分散均匀;2)原料丰富、价格低廉,能综合利用原料中的钛铁两种组分、对环境无污染。

    用于微流控芯片的埋层式碳化钛电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN101413132B

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200810197672.0

    申请日:2008-11-17

    Abstract: 本发明涉及一种用于微流控芯片的埋层式碳化钛电极及其制备方法,包括有以下步骤:1)在芯片材料上制备钛膜,然后利用含有碳源的等离子体将该钛膜碳化,制得碳化钛膜;或直接制备碳化钛膜;2)采用磁控溅射法或直流溅射法或蒸发镀法,在碳化钛膜表面制备一层金膜,然后在金膜表面涂覆一层光刻胶,利用制得好的图形屏蔽光照、显影,利用金腐蚀液去除无光刻胶处的金膜,所需电极位置的碳化钛膜被金膜覆盖,其它部位的碳化钛膜裸露;3)利用氧等离子体处理样品,将裸露的碳化钛膜氧化为二氧化钛膜,去除剩下的金膜,即得。本发明与现有技术相比具有以下优点:制备的埋层式碳化钛电极不会给芯片的封装带来不便,且强度高,导电性能好,性能稳定。

    等离子体电弧枪
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201726584U

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN201020104676.2

    申请日:2010-01-26

    Abstract: 本实用新型涉及一种等离子体电弧枪,属于等离子体技术领域,其不同之处在于包括有一介质材料管,介质材料管具有上下端,其下端具有一等离子体喷出口,上端具有高压气体进口,介质材料管内设置有一高压电极,所述的介质材料管的下端外侧设置有循环冷却水管。本实用新型制作简单,使用方便。通过沿面放电产生等离子体弧改善了放电细丝不均匀的问题,同时当采用壁厚较小的介质管时也有利于降低放电电压。

    防吸附抗菌奶瓶
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201658662U

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN201020104663.5

    申请日:2010-01-26

    Abstract: 本实用新型涉及一种防吸附抗菌奶瓶,包括有瓶体和奶嘴,其不同之处在于瓶体和奶嘴内表面上设置有一层防吸附性能的类PEO薄膜层。本实用新型的有益效果在于:本实用新型结构简单,由于在奶具的内表面设置有一层防吸附性能的类PEO薄膜层,可有效防止奶液中的蛋白质、脂肪等物质在其内表面形成奶垢,不会造成细菌的繁殖。

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