-
公开(公告)号：CN104865188A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510283228.0
申请日：2015-05-28
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Inventor： 董南京
Abstract: 本发明涉及产品检测技术领域，提供一种视觉检测控制方法及系统，所述方法包括：接收设置在检测线上待测物体位置附近的传感器反馈的待测物体到位信号；根据待测物体到位信号，在预先配置的视觉检测任务信息中，查找与当前到位的待测物体相对应的视觉检测任务信息；将查找到的与当前到位的待测物体相对应的视觉检测任务信息发送给所述多光源阵列；多光源阵列依据视觉检测任务信息实施照明条件，实现多光源阵列在视觉检测中的应用，使检测照明条件更加多样和实用，避免了不同照明需多次重复检测的情况，提高了生产制造效率和检测质量。
-
公开(公告)号：CN105163256A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510632966.1
申请日：2015-09-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有柔性导通结构的MEMS装置，包括：本发明提供了一种具有柔性导通结构的MEMS装置，包括：封装结构，所述封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和底板；所述封装结构内部设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述底板上，所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片通过柔性导通结构与所述线路板的焊盘电连接。本发明提供了一种全新的MEMS装置导通方案。
-
公开(公告)号：CN103451655B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310419742.3
申请日：2013-09-13
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: C23F1/02
Abstract: 本发明公开了一种带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件，涉及微型金属片状零部件的加工技术领域，包括以下步骤：S1、提供待蚀刻的片状原料；S2、在所述片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴胶膜，所述胶膜为可以改变粘度且耐腐蚀的胶膜；S3、将粘贴好所述胶膜的所述片状原料经蚀刻工艺进行加工，在蚀刻工艺加工结束后，所述胶膜仍为完整结构，加工出的若干单独的片状产品均粘贴在所述胶膜上；S4、对所述步骤S3加工好的片状产品进行解胶。此带膜蚀刻工艺加工出的片状产品排列整齐、易于拾取；不变形，不需要二次加工。
-
公开(公告)号：CN103945314A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410167971.5
申请日：2014-04-24
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本发明公开了一种麦克风，涉及电声技术领域，为一个封装体，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内收容有声电转换芯片，所述线路板或所述外壳上设有声孔，所述封装体的内部靠近所述声孔的位置设有用于吸附异物的充电结构，所述充电结构为驻极体。本发明使得异物不会附着到声电转换芯片上，避免了声电转换芯片被异物污染，从而保证了麦克风的性能稳定，且不会随着工作时间的增加而失效，延长了麦克风的使用寿命。
-
公开(公告)号：CN104923494A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510374489.3
申请日：2015-06-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: B07C5/342
Abstract: 本发明公开了一种电子元器件规模化自动分辨合格品的方法及系统，包括以下步骤：采集合格的电子元器件成品或半成品的图像作为标准图像存储到自动光学检验设备中；在自动光学检验设备中提供待检测的包括多个电子元器件成品或半成品的PCB板；从PCB板上获取PCB板标识信息；对PCB板上的多个待检测的电子元器件成品或半成品进行图像采集；将所采集的待检测的电子元器件成品或半成品的图像与标准图像进行处理和比对并赋予品质标识；生成PCB板的Map信息；将Map信息发送至生产执行设备存储，以供后续设备读取。本发明解决了人工检验所导致的生产效率低、错检漏检率高等局限性，从而实现了电子元器件规模化自动分辨合格品的目的。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103451655A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310419742.3
申请日：2013-09-13
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: C23F1/02
Abstract: 本发明公开了一种带膜蚀刻工艺及应用及用其加工制得的金属片状零部件，涉及微型金属片状零部件的加工技术领域，包括以下步骤：S1、提供待蚀刻的片状原料；S2、在所述片状原料不需要蚀刻的一侧粘贴胶膜，所述胶膜为可以改变粘度且耐腐蚀的胶膜；S3、将粘贴好所述胶膜的所述片状原料经蚀刻工艺进行加工，在蚀刻工艺加工结束后，所述胶膜仍为完整结构，加工出的若干单独的片状产品均粘贴在所述胶膜上；S4、对所述步骤S3加工好的片状产品进行解胶。此带膜蚀刻工艺加工出的片状产品排列整齐、易于拾取；不变形，不需要二次加工。
-
公开(公告)号：CN204948350U
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201520764616.6
申请日：2015-09-29
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种具有柔性导通结构的MEMS装置，包括：本实用新型提供了一种具有柔性导通结构的MEMS装置，包括：封装结构，所述封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和底板；所述封装结构内部设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述底板上，所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片通过柔性导通结构与所述线路板的焊盘电连接。本实用新型提供了全新的MEMS装置导通方案。
-
公开(公告)号：CN204761709U
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201520460257.5
申请日：2015-06-30
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构，包括电路板、盖体，以及由电路板和盖体包围起来的封闭空间，还包括设置在电路板上的MEMS芯片、ASIC芯片，其中，所述MEMS芯片包括背腔，所述ASIC芯片位于MEMS芯片的背腔中，并通过植锡球焊接或通过导电胶贴附在电路板上；还包括连通所述封闭空间的声孔。本实用新型的封装结构，ASIC芯片位于MEMS芯片的背腔中，且其通过植锡球的方式焊接在电路板中，这就使得可以节省封装的空间，使得产品可以做的更小，以满足现代电子产品的小型化发展。而且，本实用新型的封装结构，其生产工艺简单，制程效率高，生产成本低。
-
公开(公告)号：CN204675827U
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201520342601.0
申请日：2015-05-25
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括PCB板以及至少一个芯片，所述PCB板上设置有与芯片对应的至少一组PCB触点；在所述PCB板上设有覆盖PCB触点的异向导电胶，所述芯片通过异向导电胶与PCB板上的PCB触点粘结并导通。本实用新型的封装结构，采用异向导电胶将芯片与PCB板粘结并导通在一起，避免了传统焊接工艺中焊锡球的产生，可以大大降低封装的尺寸；在进行封装的时候，可以对整个PCB板上的PCB触点进行同时覆盖，通过一次涂覆或贴装即可完成两个以上芯片的封装。当然，在连续生产工艺中，可以对整个版面上的PCB板进行一次性涂覆、贴装，工艺完成后再进行单体封装结构的切割，实现了连续的批量化生产。
-
公开(公告)号：CN203788456U
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201420203811.7
申请日：2014-04-24
Applicant: 歌尔声学股份有限公司
IPC: H04R19/01
Abstract: 本实用新型公开了一种麦克风，涉及电声技术领域，为一个封装体，包括封装为一体的线路板和外壳，所述线路板和所述外壳围成的空间内收容有声电转换芯片，所述线路板或所述外壳上设有声孔，所述封装体的内部靠近所述声孔的位置设有用于吸附异物的充电结构，所述充电结构为驻极体。本实用新型使得异物不会附着到声电转换芯片上，避免了声电转换芯片被异物污染，从而保证了麦克风的性能稳定，且不会随着工作时间的增加而失效，延长了麦克风的使用寿命。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.025 seconds)
