公开(公告)号：CN103094242A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201110375484.4

申请日：2011-11-23

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 赖建光 ,  黄俊智

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H01L21/48 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种嵌埋电容组件的封装基板及其制法，该封装基板包括：具有芯层、开口及线路层的本体、置于该开口中的第一电容组件；形成于该第一电容组件上的结合层、置于该结合层上的第二电容组件、以及设于该本体及该开口上以覆盖该第一及第二电容组件的介电层。借由结合层将第一及第二电容组件堆栈于本体的开口中，使单一层的芯层中嵌埋两层的电容组件，以达到多功能的需求。

公开(公告)号：CN103094242B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201110375484.4

申请日：2011-11-23

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 赖建光 ,  黄俊智

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H01L21/48 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种嵌埋电容组件的封装基板及其制法，该封装基板包括：具有芯层、开口及线路层的本体、置于该开口中的第一电容组件；形成于该第一电容组件上的结合层、置于该结合层上的第二电容组件、以及设于该本体及该开口上以覆盖该第一及第二电容组件的介电层。借由结合层将第一及第二电容组件堆栈于本体的开口中，使单一层的芯层中嵌埋两层的电容组件，以达到多功能的需求。

公开(公告)号：CN102820272A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201110303879.3

申请日：2011-09-29

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 赖建光 ,  杨智贵 ,  邱明杰

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种嵌埋有电子组件的封装结构及其制法，该嵌埋有电子组件的封装结构包括：基板、电子模块与粘着材料，该基板具有相对的两表面、贯穿该两表面的开口及形成于该两表面的开口周缘的金属框，该电子模块设置于该开口中，且具有多个电子组件及包覆各该电子组件周围的胶体，该电子组件具有外露于该胶体的相对两作用面及形成于各该作用面上的电极垫，且各该电极垫外露于该开口，该粘着材料填入于该开口与电子模块之间的间隙中，而将该电子模块固定于该开口中。相较于现有技术，本发明能有效避免嵌埋的电子组件彼此接触所致的短路现象，进而提高整体良率。