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公开(公告)号：CN113150746A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110457178.9
申请日：2021-04-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C09K5/06 , C01B21/064 , C01B32/05 , B01J13/00
Abstract: 本发明公开了一种氮化硼/豌豆粉双导热基碳气凝胶，以氮化硼、豌豆粉和交联剂为原料，先将氮化硼制备为改性二维纳米片层氮化硼，再与豌豆粉和交联剂经水浴熟化反应、冷冻干燥和低温煅烧制得。其制备方法包括以下步骤：1）改性二维纳米片层氮化硼的制备；2）氮化硼/豌豆粉双导热基碳气凝胶的制备。作为相变材料的应用，与聚乙二醇复合得到氮化硼/豌豆粉双导热基碳气凝胶复合相变材料，相变温度为39‑55℃，相变潜热为168‑171J/g，导热系数为0.46‑0.58W/(m·K)。本发明具有以下优点：1、原料成本低廉、易得且环境友好；2、导热系数提高187%；2、无泄露问题；3、高相变潜热和热稳定性能。
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公开(公告)号：CN117777604A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311757631.3
申请日：2023-12-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种具有热电转换特性的EG/SIS/EPDM/PW热压相变材料，以苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物SIS为柔性基体、三元乙丙橡胶EPDM作为柔性交联增强材料、石蜡PW为相变材料、膨胀石墨EG作为多孔导热增强材料，通过熔融混合热压制得；EG微观结构为蠕虫石墨纳米片结构；SIS、EPDM与PW封装在致密排列的石墨纳米片中；具有良好的柔韧性和弯曲性能；具有封装性能，内部的PW在高温状态和100倍自重的负载的外力作用下也不发生泄露。其制备方法包括以下步骤：1，原料膨胀石墨的准备；2，柔性基体材料的准备；3，SIS/EPDM和相变材料的混合；4，EG/SIS/EPDM/PW的制备；5，EG/SIS/EPDM/PW的热压成型。作为热电材料的应用，相变温度为73.30‑82.28℃，相变潜热为183.25‑185.40J/g，光热转换效率为82‑86％；导热系数为1.05‑1.97W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN115558248B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202211352675.3
申请日：2022-11-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种光/热驱动形状记忆和自修复功能材料，是以多壁碳纳米管CNTs作为导热增强材料、热塑性聚酯弹性体TPEE为基体、石蜡PW为相变材料、硫粉S作为交联剂，通过接枝和热压，获得具有优异光、热驱动形状记忆和自修复功能、相变储热性能、控温性能、光热转换性能、导热性能、高力学性能和疏水性能的复合材料。其制备方法包括以下步骤：1，记忆材料和相变材料的均匀混合；2，具有光、热驱动形状记忆和自修复功能材料的制备。可用作形状记忆材料、热能储存材料和自修复材料，其具有以下优点：响应温度适用于日常条件，具有抗外力干扰，易维护，成本低廉。
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公开(公告)号：CN115895283A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211442895.5
申请日：2022-11-18
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种具有电池热管理功能的热诱导柔性复合材料，以膨胀石墨、石蜡、烯烃嵌段共聚物为原料；膨胀石墨为导热填料；石蜡作为相变材料；烯烃嵌段共聚物作为聚合物基体；导热系数为0.67‑1.02 W/（m·K），结晶潜热值为144.72‑175.70 J/g，熔融潜热为142.53‑172.04 J/g。其制备方法包括以下步骤：1，膨胀石墨EG的制备；2，熔融共混物A的制备；3，熔融共混物B的制备；4，具有电池热管理功能的热诱导柔性复合材料的制备。作为电子电器热管理材料的应用，具备热诱导柔性，具备封装性能和具备抗泄漏性能；包裹锂电池时，电池温度上升趋势平缓，电池温度最高不超过37℃，与普通锂电池相比，电池表面温度降低10‑18℃。本发明具备电子电器热管理性能，增加了材料的应用范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114806512B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202210559426.5
申请日：2022-05-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C09K5/06
Abstract: 本发明公开了一种基于膨胀石墨和无纺布的复合相变控温材料，以正十八烷、膨胀石墨和无纺布为原料，通过高温改性、真空吸附和热压法制得。所得材料具有柔性特征、相变储热和控温性能。其中，正十八烷为相变材料，具有相变储热和控温的作用；膨胀石墨为骨架，起导热作用；无纺布为载体，起支撑作用。该材料可应用于导热控温及储热领域，其储热密度为43.78‑105.45 j/g、导热系数为0.762‑0.932 W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN116285904A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211680405.5
申请日：2022-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C09K5/06 , C08G18/76 , C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/10 , C08G18/32 , C08K3/08 , C09K5/14 , A01N59/16 , A01N25/10 , A01P1/00
Abstract: 本发明公开了一种聚合物络合诱导负载银纳米颗粒的复合相变材料，以聚乙二醇PEG8000、异氰酸酯MDI、三乙醇胺TEOA和硝酸银为原料；PEG8000的作用为相变材料和络合剂；MDI的作用为扩链剂；TEOA的作用为弱碱性还原剂；硝酸银的作用为银源；其微观形貌为，具有聚合物基三维交联网络，银纳米颗粒在三维交联网络中的均匀分散。其制备方法包括以下步骤：1，预聚物聚氨酯的制备；2，聚合物络合诱导负载银纳米颗粒的复合相变材料的制备。作为相变材料的应用，熔融焓值在137.65‑149.06J/g，结晶焓值134.43‑144.70J/g，储能效率为达83%；导热系数为0.43‑0.87 W/（m∙K）；经129次循环后，熔融焓值的保有率98.9%，结晶焓值保有率98.6%，具有热循环稳定性。作为抑菌材料的应用，具有抑菌性能。
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公开(公告)号：CN115725270A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211545930.6
申请日：2022-12-05
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种具有高稳定性和介电性能的复合定型相变材料，以PEG8000、MDI、POSS和DMF为原料，先通过PEG8000与扩链剂MDI进行接枝，获得基体材料预聚物聚氨酯后，再引入POSS，制备具有较高稳定性和介电性能的复合定型相变材料。其中，PEG8000作为相变材料提供相变储能性能；POSS作为支撑材料和介电材料，提供材料的介电性能和提高热稳定性；MDI作为扩链剂，提供接枝作用。其微观形貌为，球状POSS均匀分布在复合相变材料表面，材料表面存在孔洞，PEG未发生明显的相分离，具有紧密的层叠结构。具有熔融焓值157.54‑161.61J/g，结晶焓值为153.04‑160J/g；介电常数在25.6F/m‑81.2F/m之间，介电损耗为0.087‑1.06；具有防泄露性能。
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公开(公告)号：CN115558248A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211352675.3
申请日：2022-11-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种光/热驱动形状记忆和自修复功能材料，是以多壁碳纳米管CNTs作为导热增强材料、热塑性聚酯弹性体TPEE为基体、石蜡PW为相变材料、硫粉S作为交联剂，通过接枝和热压，获得具有优异光、热驱动形状记忆和自修复功能、相变储热性能、控温性能、光热转换性能、导热性能、高力学性能和疏水性能的复合材料。其制备方法包括以下步骤：1，记忆材料和相变材料的均匀混合；2，具有光、热驱动形状记忆和自修复功能材料的制备。可用作形状记忆材料、热能储存材料和自修复材料，其具有以下优点：响应温度适用于日常条件，具有抗外力干扰，易维护，成本低廉。
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公开(公告)号：CN114806512A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210559426.5
申请日：2022-05-23
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C09K5/06
Abstract: 本发明公开了一种基于膨胀石墨和无纺布的复合相变控温材料，以正十八烷、膨胀石墨和无纺布为原料，通过高温改性、真空吸附和热压法制得。所得材料具有柔性特征、相变储热和控温性能。其中，正十八烷为相变材料，具有相变储热和控温的作用；膨胀石墨为骨架，起导热作用；无纺布为载体，起支撑作用。该材料可应用于导热控温及储热领域，其储热密度为43.78‑105.45 j/g、导热系数为0.762‑0.932 W/(m·K)。
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