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公开(公告)号：CN117285910A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311238349.4
申请日：2023-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C09K5/06 , H01M10/653 , H01M10/6569
Abstract: 本发明公开了一种具有电池热管理功能的Cu‑NC基相变复合材料，由膨胀石墨EG、石蜡PW、Cu‑NC组成，其中，Cu‑NC是由Cu‑MOF煅烧所得的；EG为封装材料和导热材料；PW为相变材料，提供相变储热和控温性能；Cu‑NC为导热材料；Cu‑MOF煅烧所得的作用为，增强Cu金属纳米颗粒的分散性和相容性，进而提高导热性能和稳定性；导热系数为0.92‑1.29W/(m·K)，结晶潜热值为233.20‑276.64J/g，熔融潜热为233.68‑277.78J/g。其制备方法包括以下步骤：1，膨胀石墨EG的制备；2，Cu‑NC导热材料的制备；3，熔融混合物的制备；4，具有电池热管理功能的复合相变材料的制备。作为电池热管理材料的应用，具备导热性能，具备封装性能和抗泄露性能；包裹锂电池时，电池充放电温度上升速度减慢，电池表面温度降低10.7‑23.3℃。
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公开(公告)号：CN117777604A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311757631.3
申请日：2023-12-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种具有热电转换特性的EG/SIS/EPDM/PW热压相变材料，以苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物SIS为柔性基体、三元乙丙橡胶EPDM作为柔性交联增强材料、石蜡PW为相变材料、膨胀石墨EG作为多孔导热增强材料，通过熔融混合热压制得；EG微观结构为蠕虫石墨纳米片结构；SIS、EPDM与PW封装在致密排列的石墨纳米片中；具有良好的柔韧性和弯曲性能；具有封装性能，内部的PW在高温状态和100倍自重的负载的外力作用下也不发生泄露。其制备方法包括以下步骤：1，原料膨胀石墨的准备；2，柔性基体材料的准备；3，SIS/EPDM和相变材料的混合；4，EG/SIS/EPDM/PW的制备；5，EG/SIS/EPDM/PW的热压成型。作为热电材料的应用，相变温度为73.30‑82.28℃，相变潜热为183.25‑185.40J/g，光热转换效率为82‑86％；导热系数为1.05‑1.97W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN117844059A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410117689.X
申请日：2024-01-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺/细菌纤维素/二氧化硅的隔热阻燃气凝胶，以聚酰亚胺PI、细菌纤维素BC和二氧化硅SiO2为原料，通过PI与BC共混、定向冷冻、冷冻干燥和热酰胺化制得PI/BC气凝胶，再通过SiO2的自主装，在PI/BC气凝胶孔隙中形成二级网络结构得到具有隔热性能和阻燃性能、疏水性能以及力学性能的PBS；PI为阻燃材料；BC为柔性交联增强材料；SiO2为无机二级网络骨架。其制备方法包括以下步骤：1，聚酰亚胺前驱体PAA的制备；2，PI/a‑BC的制备；3，PI/BC/SiO2气凝胶的制备。一种基于隔热阻燃气凝胶的复合相变材料的制备方法，基于真空浸渍法制备得到PBS‑OD。PBS‑OD的相变温度为23.75‑33.59℃，相变潜热为229.66‑240.56J/g；热降解温度为172.26‑180.72℃，在800℃煅烧下的残碳量为9.23‑9.73％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115558248A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211352675.3
申请日：2022-11-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种光/热驱动形状记忆和自修复功能材料，是以多壁碳纳米管CNTs作为导热增强材料、热塑性聚酯弹性体TPEE为基体、石蜡PW为相变材料、硫粉S作为交联剂，通过接枝和热压，获得具有优异光、热驱动形状记忆和自修复功能、相变储热性能、控温性能、光热转换性能、导热性能、高力学性能和疏水性能的复合材料。其制备方法包括以下步骤：1，记忆材料和相变材料的均匀混合；2，具有光、热驱动形状记忆和自修复功能材料的制备。可用作形状记忆材料、热能储存材料和自修复材料，其具有以下优点：响应温度适用于日常条件，具有抗外力干扰，易维护，成本低廉。
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公开(公告)号：CN117645864A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311673319.6
申请日：2023-12-07
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种瓜尔豆胶@石墨氮化碳碳气凝胶基复合相变材料，以氮化碳g‑C3N4、瓜尔豆胶GG、磷酸氢二铵、石蜡PW为原料，其中，将柔性长链高分子瓜尔豆胶GG交织并包裹氮化碳纳米片，再通过与磷酸氢二铵二次交联，得到GG@g‑C3N4碳气凝胶，并以此碳气凝胶骨架作为相变材料石蜡PW的导热通道和封装载体，碳气凝胶与石蜡PW复合后，即可制得瓜尔豆胶@石墨氮化碳碳气凝胶基复合相变材料。这种复合相变材料的光‑热转换能力和储热能力高，热传导性强，有效保持了相变材料的相变潜热特性，还具有优秀的封装性能。
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公开(公告)号：CN115558248B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202211352675.3
申请日：2022-11-01
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种光/热驱动形状记忆和自修复功能材料，是以多壁碳纳米管CNTs作为导热增强材料、热塑性聚酯弹性体TPEE为基体、石蜡PW为相变材料、硫粉S作为交联剂，通过接枝和热压，获得具有优异光、热驱动形状记忆和自修复功能、相变储热性能、控温性能、光热转换性能、导热性能、高力学性能和疏水性能的复合材料。其制备方法包括以下步骤：1，记忆材料和相变材料的均匀混合；2，具有光、热驱动形状记忆和自修复功能材料的制备。可用作形状记忆材料、热能储存材料和自修复材料，其具有以下优点：响应温度适用于日常条件，具有抗外力干扰，易维护，成本低廉。
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公开(公告)号：CN117866597A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410025344.1
申请日：2024-01-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C09K5/06
Abstract: 本发明公开了一种具有光热‑电热性能的磁性碳气凝胶基相变材料，以长链段羧基化纤维素CNF和氧化石墨烯GO交织组装，并通过九水硝酸铁Fe(NO3)3·9H2O的Fe离子络合交联，制备具有磁性和弹性的柔性碳气凝胶C‑GC；再通过C‑GC吸附二十烷即可制得PCMs；C‑GC的微观结构为相互连接蜂窝状多孔结构，GO为透明纳米薄片状，纳米薄片上均匀分布纳米颗粒；PCMs具有磁性；C‑GC具有弹性，压缩率为68.7％，移除压力后C‑GC回弹至初始高度，回复率为100％。其制备方法包括以下步骤：1，杂化气凝胶的制备；2，柔性碳气凝胶的制备；3，碳气凝胶基复合相变材料的制备。可以作为相变材料、光热材料和电热材料。
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公开(公告)号：CN115895283A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211442895.5
申请日：2022-11-18
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种具有电池热管理功能的热诱导柔性复合材料，以膨胀石墨、石蜡、烯烃嵌段共聚物为原料；膨胀石墨为导热填料；石蜡作为相变材料；烯烃嵌段共聚物作为聚合物基体；导热系数为0.67‑1.02 W/（m·K），结晶潜热值为144.72‑175.70 J/g，熔融潜热为142.53‑172.04 J/g。其制备方法包括以下步骤：1，膨胀石墨EG的制备；2，熔融共混物A的制备；3，熔融共混物B的制备；4，具有电池热管理功能的热诱导柔性复合材料的制备。作为电子电器热管理材料的应用，具备热诱导柔性，具备封装性能和具备抗泄漏性能；包裹锂电池时，电池温度上升趋势平缓，电池温度最高不超过37℃，与普通锂电池相比，电池表面温度降低10‑18℃。本发明具备电子电器热管理性能，增加了材料的应用范围。
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