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公开(公告)号：CN112183010A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011017534.7
申请日：2020-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/39 , B23K1/012 , G06F119/02 , G06F119/04 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法，包括：确定回流焊的工艺参数，包括：第一工艺参数和第二工艺参数；基于所述回流焊的第一工艺参数完成正交实验，得到正交实验结果；基于所述第一工艺参数对样品对进行焊接，得到镶样样品；确定镶样样品的IMC的实际厚度；基于所述正交实验结果得到所述工艺参数与IMC的厚度的关系式；基于所述第二工艺参数以及所述第一工艺参数与IMC的厚度的关系式，得到IMC的理论厚度；通过所述IMC的实际厚度与所述IMC的理论厚度对所述第二工艺参数进行优化，输出优化的工艺参数。本发明提供了一种将IMC厚度和工艺参数连接起来的方法，建立工艺参数与IMC厚度的关系式。根据关系式可以得到较为准确的工艺参数设置条件。
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公开(公告)号：CN112255193A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011080637.8
申请日：2020-10-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及材料吸收率测量技术领域，且公开了一种球型金属材料随温度变化的激光吸收率测量装置，包括计算机、光谱仪、激光器、积分球、高速红外测温系统、红外测光束、激光束和待测球形材料，待测球形材料的直径和红外测光束、激光束的直径一样，积分球的上侧壁开设有入射口，积分球的左侧壁开设有出光口，激光器位于积分球的正上方，激光器的右侧设有高速红外测温系统，高速红外测温系统和积分球之间设有反光镜。该装置能够通过红外测温仪实时采集温度，可以测量出材料激光吸收率随温度的变化情况，将待测材料放在充满惰性气体积分球内，避免了金属氧化对吸收率的影响，提高了测量精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112183010B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202011017534.7
申请日：2020-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/39 , B23K1/012 , G06F119/02 , G06F119/04 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法，包括：确定回流焊的工艺参数，包括：第一工艺参数和第二工艺参数；基于所述回流焊的第一工艺参数完成正交实验，得到正交实验结果；基于所述第一工艺参数对样品对进行焊接，得到镶样样品；确定镶样样品的IMC的实际厚度；基于所述正交实验结果得到所述工艺参数与IMC的厚度的关系式；基于所述第二工艺参数以及所述第一工艺参数与IMC的厚度的关系式，得到IMC的理论厚度；通过所述IMC的实际厚度与所述IMC的理论厚度对所述第二工艺参数进行优化，输出优化的工艺参数。本发明提供了一种将IMC厚度和工艺参数连接起来的方法，建立工艺参数与IMC厚度的关系式。根据关系式可以得到较为准确的工艺参数设置条件。
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公开(公告)号：CN112464542A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011531362.5
申请日：2020-12-22
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F119/08 , G06F119/02 , G06F113/18
Abstract: 本发明公开了一种电子封装器件等效热导率的计算方法，该方法通过选定电子封装器件，建立所述电子封装器件的等效简化几何模型，同时建立等效热阻网络模型，根据所述等效热阻网络模型以及所述等效简化几何模型进行仿真计算，比较两种模型的热导率偏差，计算得到的密度和比热容的热等效模型合理，对详细模型进行简化，从而减少仿真时间，提高计算效率，并且满足回流焊的计算精度，能将输出的计算模型用于指导生产中的工艺优化，解决现有技术中的问题。
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公开(公告)号：CN110225653A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910636885.7
申请日：2019-07-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种元器件传热系统的散热机构，包括元器件，元器件的底部设有导热板，导热板的底部固定连接有导热鳍片，导热鳍片的底部设有pcb板，pcb板右侧上表面设有微型散热风扇，微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩，集风罩的左侧连通有散热管，散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。本发明通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部，使导热板进行快速降温，解决了现有的传热系统中散热效果差，一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热，且散热时是从外向内逐步散热，其散热效率低的问题，该元器件传热系统的散热机构，具备有内部散热散热效率高的优点，提高元器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN110225653B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201910636885.7
申请日：2019-07-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种元器件传热系统的散热机构，包括元器件，元器件的底部设有导热板，导热板的底部固定连接有导热鳍片，导热鳍片的底部设有pcb板，pcb板右侧上表面设有微型散热风扇，微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩，集风罩的左侧连通有散热管，散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。本发明通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部，使导热板进行快速降温，解决了现有的传热系统中散热效果差，一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热，且散热时是从外向内逐步散热，其散热效率低的问题，该元器件传热系统的散热机构，具备有内部散热散热效率高的优点，提高元器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN210469855U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921103544.5
申请日：2019-07-15
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种元器件传热系统的散热机构，包括元器件，元器件的底部设有导热板，导热板的底部固定连接有导热鳍片，导热鳍片的底部设有pcb板，pcb板右侧上表面设有微型散热风扇，微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩，集风罩的左侧连通有散热管，散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。本实用新型通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部，使导热板进行快速降温，解决了现有的传热系统中散热效果差，一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热，且散热时是从外向内逐步散热，其散热效率低的问题，该元器件传热系统的散热机构，具备有内部散热散热效率高的优点，提高元器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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