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公开(公告)号：CN116682647A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310528090.0
申请日：2023-05-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种LC集成磁封装电源模块及制备工艺，利用叠层工艺将电感器和电容器设计并制造在同一磁体中，并将芯片和外围电阻埋入该磁体中。采用粒径不一的磁粉芯制作不同厚度的叠层电感：电感的上下盖板用粒径大的粗粉，线圈层与线圈层之间的介质层用粒径小的细粉，与线圈同一层的用粗粉，相当于匝与匝之间的间隙更小，总磁路长度更短，电感量可以做到更大。电感绕组材质为银浆，膜片印刷银浆后，一层一层叠压成型的电感，层间绕组通过圆柱形打孔并填充银浆连接。电感最上层和最下层均用设计屏蔽层，用以防止漏磁干扰到其他元件的正常工作，屏蔽层膜片印刷用大面积的银浆，并采用连接通孔将屏蔽膜片的银浆与参考地进行电气连接。
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