公开(公告)号：CN118690282A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410294843.0

申请日：2024-03-14

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 尚玉玲 ,  段阁飞 ,  李春泉 ,  曾丽珍 ,  侯兴娜 ,  耿龙禄 ,  张晋涛 ,  彭中擎

IPC: G06F18/2431 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/09 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明公开一种基于GAF‑DRSN的TSV故障测试方法，该方法首先通过三维电磁仿真软件HFSS设计TSV缺陷模型，将不同缺陷的TSV所提取的S参数作为测试参数；然后利用GAF将采集到的S参数特征数据转换为二维图像；最后利用DRSN模型对转换后的TSV不同故障类型图像数据进行准确的故障识别。仿真结果表明，该方法的能有效的对各种故障类型进行分类，平均准确率达到98％以上，具有准确率高，泛化能力强等优点。