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公开(公告)号：CN117102486A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310600897.0
申请日：2023-05-25
Applicant: 桂林理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高阻尼铝颗粒层增强铝基复合材料及其制备方法。该铝基复合材料具有无孔隙且存在大量颗粒间界面的铝颗粒层状结构特征，无新相生成，阻尼性能优异且强度高于其相应的铝基体；增强相为直径15μm的铝颗粒，基体为铝板材；将铝板材在410‑450℃下保温3小时进行退火处理，再铝颗粒铺放在退火态的铝板材表面，然后在颗粒上面放置另一块铝板材，形成复合预制板后在进行冷轧复合，下压量为50‑70%；本发明制备的铝颗粒层增强铝基复合材料阻尼性能在室温（25℃）时，高应变（0.15%应变量）条件下，其内耗值最高可达到0.015，比其相应的铝基体材料提高了51%；在300℃时复合材料内耗值最高可达到0.128，比其相应的铝基体材料提高了337%。
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