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公开(公告)号：CN116851761A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310600900.9
申请日：2023-05-25
Applicant: 桂林理工大学
Abstract: 本发明公开了一种兼具孔隙和层状结构的高阻尼AlSip/Al复合材料。该铝基复合材料同时兼具孔隙和颗粒层状结构特征，增强相为直径8‑20μm的AlSi颗粒，基体为铝板材，AlSi颗粒层孔隙率为8%‑15%，且具有优异的阻尼性能；将粒径为8‑20μm的AlSi颗粒铺放在打磨过的铝合金板材表面，然后在AlSi颗粒层上面再放置另一块打磨好的铝合金板材，形成预制复合板材,并放入500℃的马弗炉里预热后再进行轧制复合，下压量为35‑55%，轧制完成后空冷至室温；本发明制备的AlSip/Al复合材料兼具孔隙和颗粒层状结构特征，其阻尼性能在室温时（25℃）内耗值最高可达到0.011，比其相应的铝基体材料提高了267%，在300℃时内耗值最高可达到0.106，比其相应的铝基体材料提高了324%。
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