-
公开(公告)号：CN116418972A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111674479.3
申请日：2021-12-31
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H04N17/00
Abstract: 本发明公开了一种用于图像芯片测试的镜头安装结构、图像芯片测试装置及方法，该镜头安装结构包括：芯片机构、以及用于安装镜头的固定板，在所述芯片机构上设置有镜头安装区域，在所述镜头安装区域外围设置有调节孔；所述固定板的形状与所述安装区域的形状相适配，并且为间隙配合；所述固定板通过穿过所述调节孔的定位销调节固定。利用本发明方案，可以方便调节镜头的位置，实现光心可调。
-
公开(公告)号：CN115914611A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202110957751.2
申请日：2021-08-20
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H04N17/00
Abstract: 本发明提供一种OTP烧录测试的装置、自动化系统及其方法，各所述待测模组具有对应的模组二维码，通过扫描各待测模组并进行对应的烧录测试，且生成对应的烧录/测试信息，关联各模组二维码及对应的烧录/测试信息；扫描各所述模组二维码并判定所述烧录/测试信息，实现烧录测试的同时，同步扫描模组二维码，避免作业人员的干预，节约工厂占地面积，而且，通过同步关联模组二维码及烧录/测试信息，以准确确认待测模组是否已烧录或是否为良品，从而降低漏检率。
-
公开(公告)号：CN114765188A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110055430.3
申请日：2021-01-15
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种CMOS图像传感器封装结构，所述CMOS图像传感器封装结构包括：图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片;所述金属导线包括键合于所述图形传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧；其中，所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于180°。本发明通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，以使金属导线可以很好地吸收FPC的翘曲带来的影响，降低虚焊的发生。
-
公开(公告)号：CN107591388A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710777336.2
申请日：2017-09-01
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L23/522
Abstract: 本发明提出一种金属层-绝缘层-金属层电容器及其形成方法，适于应用于集成电路的片内电容，由下至上形成第一金属层、层间金属层、第二金属层，各金属层之间由绝缘层彼此间隔；第一金属层包括第一金属层A区域和第一金属层B区域，层间金属层包括层间金属层A区域和层间金属层B区域；MIM_A电容器的下极板第一金属层A区域与MIM_B电容器的上极板层间金属层B区域通过第二金属层的部分连线相连，MIM_A电容器的上极板层间金属层A区域与MIM_B电容器的下极板第一金属层B区域通过第二金属层的另一部分连线相连，降低了电容器上极板的连线阻抗，因此不再需要大面积的第二金属层来降低上极板的连线阻抗，从而节省了第二金属层的占用面积，提高了芯片面积的利用效率。
-
公开(公告)号：CN112135029B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202011064379.4
申请日：2020-09-30
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 一种摄像头模组及装配方法，所述方法包括：将图像传感器芯片贴装于基板；在基板的支架放置区域涂粘接剂，形成第一粘接层；将支架放置于第一粘接层上，其中，支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，第一开口用于暴露出图像传感器芯片，密封玻璃通过第二粘接层粘接于密封玻璃放置区域，并封住第一开口，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，图像传感器芯片位于腔体内；对第一粘接层进行固化，并通过逃气口逃气；其中，逃气口的设置位置包括以下任一种：腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，支架的侧壁及第一粘接层形成腔体的侧壁。上述方案能够提高摄像头模组的良品率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109388996B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201710650207.7
申请日：2017-08-02
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: G06K7/14
Abstract: 本发明公开了一种提高条码识别系统性能的方法，通过图像识别设备对条码进行扫描识别；经由图像分析得到对应的条码信息和中间变量信息，通过对所述中间变量信息的存储和/或传输，进而提高条码识别系统的性能。本发明的提高条码识别系统性能的方法，通过图像识别设备对条码进行扫描识别，通过存储和/或传输条码扫描过程中的中间变量信息，获得图像品质信息，用于分析成像环境条件，判断条码解码状态，以便进行图像质量管控、误码原因分析或数据统计，从而提高条码识别系统的性能。
-
公开(公告)号：CN114769217A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202110090510.2
申请日：2021-01-22
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: B08B7/00
Abstract: 本发明提供一种清洁方法及清洁装置，应用于电子元器件，包括以下步骤：将电子元器件固定放置于工作台上；将清洁胶带覆盖于所述电子元器件表面，所述清洁胶带粘附电子元器件表面的脏污；去除所述清洁胶带，得到清洁后的电子元器件。本发明通过采用胶带粘附工艺去除脏污，避免了水洗进水的风险；采用胶带粘附工艺，可清洁更彻底；采用胶带粘附工艺，更容易实现自动化，节约人力成本；采用自动化粘附清洁设备，由人工清洁方式转变为自动化清洁方式，同时可以把整体产线设计成自动化生产线，缩短产品暴露的时间、减少灰尘掉落的几率，提高产品品质。
-
公开(公告)号：CN112388194A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010988483.6
申请日：2020-09-18
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 一种摄像头模组焊接方法，包括：将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上；通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接；冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组；其中，在对所述目标摄像头模组焊接过程中和/或完成焊接后，对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。上述方案，能够提高摄像头模组焊接过程中的焊接环境中的气体洁净度，减小灰尘沾染摄像头模组的概率，以提高摄像头模组的焊接质量，降低摄像头模组的次品率。
-
公开(公告)号：CN112135029A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011064379.4
申请日：2020-09-30
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 一种摄像头模组及装配方法，所述方法包括：将图像传感器芯片贴装于基板；在基板的支架放置区域涂粘接剂，形成第一粘接层；将支架放置于第一粘接层上，其中，支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，第一开口用于暴露出图像传感器芯片，密封玻璃通过第二粘接层粘接于密封玻璃放置区域，并封住第一开口，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，图像传感器芯片位于腔体内；对第一粘接层进行固化，并通过逃气口逃气；其中，逃气口的设置位置包括以下任一种：腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，支架的侧壁及第一粘接层形成腔体的侧壁。上述方案能够提高摄像头模组的良品率。
-
公开(公告)号：CN104519350B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201410822119.7
申请日：2014-12-22
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种摄像头模组的调节方法，其包括如下步骤：提供图像传感器芯片、镜头模块；图像传感器芯片与镜头模块相对于一支点结构进行水平移动；通过图像传感器芯片与支点结构之间的连杆，将图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块水平方向倾斜度不变，以校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度。本发明无需调节镜头模块的倾斜度即可校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度，并且在镜头模块和图像传感器芯片之间实现了良好的水平度，降低了设计制造难度，并且极大地方便了后续的固化、焊接等工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.041 seconds)
