摄像头模组焊接方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112388194A

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN202010988483.6

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 一种摄像头模组焊接方法,包括:将目标摄像头模组放置于第一封闭腔体内的加热板上;通过所述加热板将所述目标摄像头模组加热至焊接温度,以完成对所述目标摄像头模组的焊接;冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组;其中,在对所述目标摄像头模组焊接过程中和/或完成焊接后,对所述第一封闭腔体内的气体进行净化,以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。上述方案,能够提高摄像头模组焊接过程中的焊接环境中的气体洁净度,减小灰尘沾染摄像头模组的概率,以提高摄像头模组的焊接质量,降低摄像头模组的次品率。

    CMOS图像传感器封装结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114765188A

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN202110055430.3

    申请日:2021-01-15

    Abstract: 本发明提供一种CMOS图像传感器封装结构,所述CMOS图像传感器封装结构包括:图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线,所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘,第二端悬空于所述图像传感器芯片;所述金属导线包括键合于所述图形传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧;其中,所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于180°。本发明通过改变金属导线的线型,增加金属导线的弹性,以使金属导线可以很好地吸收FPC的翘曲带来的影响,降低虚焊的发生。

    清洁方法及清洁装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114769217A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202110090510.2

    申请日:2021-01-22

    Abstract: 本发明提供一种清洁方法及清洁装置,应用于电子元器件,包括以下步骤:将电子元器件固定放置于工作台上;将清洁胶带覆盖于所述电子元器件表面,所述清洁胶带粘附电子元器件表面的脏污;去除所述清洁胶带,得到清洁后的电子元器件。本发明通过采用胶带粘附工艺去除脏污,避免了水洗进水的风险;采用胶带粘附工艺,可清洁更彻底;采用胶带粘附工艺,更容易实现自动化,节约人力成本;采用自动化粘附清洁设备,由人工清洁方式转变为自动化清洁方式,同时可以把整体产线设计成自动化生产线,缩短产品暴露的时间、减少灰尘掉落的几率,提高产品品质。

    摄像头模组焊接设备
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213531296U

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202022057973.2

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 一种摄像头模组焊接设备,包括:壳体,所述壳体内具有第一封闭腔体;加热板,位于所述第一封闭腔体内,所述加热板用于将其上放置的目标摄像头模组加热至焊接温度,以完成对所述目标摄像头模组的焊接;冷却板,用于冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组;气体处理装置,用于对所述第一封闭腔体内的气体进行净化,以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。上述方案,能够提高摄像头模组的焊接质量,降低摄像头模组的次品率。

    CMOS图像传感器封装结构
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214542238U

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202120111156.2

    申请日:2021-01-15

    Abstract: 本实用新型提供一种CMOS图像传感器封装结构,所述CMOS图像传感器封装结构包括:图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线,所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘,第二端悬空于所述图像传感器芯片;所述金属导线包括键合于所述图形传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧;其中,所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于180°。本实用新型通过改变金属导线的线型,增加金属导线的弹性,以使金属导线可以很好地吸收FPC的翘曲带来的影响,降低虚焊的发生。

    清洁装置
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216965627U

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202120181974.X

    申请日:2021-01-22

    Abstract: 本实用新型提供一种清洁装置,应用于电子元器件,包括:连续清洁胶带,用于粘附待清洁元器件的脏污或灰尘;放卷部件及收卷部件,分别用于施放清洁胶带及卷收清洁胶带;按压部件,下压清洁胶带,调整清洁胶带与待清洁元器件之间的距离,以使清洁胶带接触到待清洁元器件的表面;工作台,用于放置待清洁元器件。本实用新型通过采用粘附式的清洁装置,避免水洗进水的风险,并可清洁更彻底,更容易实现自动化,节约人力成本;采用自动化的粘附式清洁设备,由人工清洁方式转变为自动化清洁方式,同时可以把整体产线设计成自动化生产线,缩短产品暴露的时间、减少灰尘掉落的几率,提高产品品质。

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