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公开(公告)号：CN113840052B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202010578218.0
申请日：2020-06-23
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，其中，所述采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置包括：图像传感器芯片、载板、接触部件、下基板和形状记忆合金驱动组件；其中，所述图像传感器芯片固定设置于载板上并电性连接，所述载板通过接触部件与下基板接触，以与外部电路电连通；所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行运动补偿。本发明中采用图像传感器芯片做运动补偿，所述图像传感器芯片通过接触部件与外部电路电学连通，结构、工艺简单，提高产品良率，降低制造成本，提高可靠性，改善图像质量。
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公开(公告)号：CN113840051A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010578217.6
申请日：2020-06-23
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置、电子设备，所述采用移动图像传感器芯片进行运动补偿的光学防抖装置图像传感器芯片、载板、弹性导电件、下基板和形状记忆合金驱动组件，所述图像传感器芯片固定设置于所述载板上，所述载板通过所述弹性导电件连接和电容耦合的方式与所述下基板的外部电路实现电性导通和信号传输；所述图像传感器芯片在形状记忆合金驱动组件的驱动下在X、Y方向移动以及平面旋转，以进行运动补偿。本发明所提供的光学防抖装置及其电子设备，结构简单、制作工艺也简单，能够产品良率，降低制造成本，提高可靠性，改善图像质量。
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公开(公告)号：CN110660815A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201810687843.1
申请日：2018-06-28
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种CMOS图像传感器晶圆的设计方法，包括：提供设置有若干图像传感器的晶圆；所述相邻的图像传感器具有切割道，所述切割道上有用于测试的焊盘；于所述焊盘对应于切割道的部分区域或全部区域设置间隙；在晶圆切割工艺过程中，沿所述焊盘间隙进行切割。本发明的CMOS图像传感器晶圆的设计方法，通过在焊盘对应于切割道的部分区域或全部区域设置间隙，使得晶圆切割工艺过程中，沿着焊盘间隙进行切割，降低工艺难度，节省制造成本，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN105789233B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201610232856.0
申请日：2016-04-15
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种CMOS图像传感器模组的感光元件移动式光学防抖方法，包括：提供导电弹性体；提供位于图像传感器芯片支撑侧墙的触点，所述触点接触于导电弹性体的一端；所述导电弹性体的另一端电学连接至电路板；在对焦过程中，触点与图像传感器芯片一起移动，导电弹性体不移动，实现光学防抖。
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公开(公告)号：CN109256359A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201710572837.7
申请日：2017-07-14
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L27/146
CPC classification number: H01L23/31 , H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种图像传感器的封装结构，包括：具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于芯片感光区域与芯片焊盘之间的侧墙，防止外部光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107301988A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710388252.X
申请日：2017-05-27
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L27/146 , H04M1/02 , H04N5/225
CPC classification number: H01L2224/73215 , H01L2924/1815 , H01L27/146 , H01L23/488 , H01L27/14601 , H01L27/14683 , H04M1/0264 , H04N5/2251
Abstract: 本发明提供一种摄像头模组的装配方法，包括以下步骤：提供具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片；将所述图像传感器芯片与设置有透光窗口的支撑框架装配成一封装件，所述封装件中图像传感器芯片、透光窗口及支撑框架形成腔体，减少外部异物对图像传感器芯片的污染；然后通过所述金属导线的第二端将所述封装件与电路板及镜头模块装配形成摄像头模组。
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公开(公告)号：CN103888675B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410153063.0
申请日：2014-04-16
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 一种摄像头模组镜头模块的位置检测方法和摄像头模组，所述方法包括：控制所述镜头模块，使光线通过所述镜头模块在所述图像传感器的感光面形成一光斑；选取所述图像传感器的感光面上的至少两个区域，根据所述至少两个区域的亮度比值和/或该比值的变化量，检测出所述镜头模块相对所述图像传感器的感光面的位置。通过所述方法和摄像头模组，可以使镜头模块快速进入对焦区域，从而提高对焦效率。
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公开(公告)号：CN104519350A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410822119.7
申请日：2014-12-22
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种摄像头模组的调节方法，其包括如下步骤：提供图像传感器芯片、镜头模块；图像传感器芯片与镜头模块相对于一支点结构进行水平移动；通过图像传感器芯片与支点结构之间的连杆，将图像传感器芯片相对于支点结构的水平移动转化为图像传感器芯片相对于水平方向倾斜度的改变，同时，镜头模块水平方向倾斜度不变，以校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度。本发明无需调节镜头模块的倾斜度即可校正图像传感器芯片相对镜头模块的倾斜度，并且在镜头模块和图像传感器芯片之间实现了良好的水平度，降低了设计制造难度，并且极大地方便了后续的固化、焊接等工序。
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公开(公告)号：CN112135029B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202011064379.4
申请日：2020-09-30
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
Abstract: 一种摄像头模组及装配方法，所述方法包括：将图像传感器芯片贴装于基板；在基板的支架放置区域涂粘接剂，形成第一粘接层；将支架放置于第一粘接层上，其中，支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，第一开口用于暴露出图像传感器芯片，密封玻璃通过第二粘接层粘接于密封玻璃放置区域，并封住第一开口，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，图像传感器芯片位于腔体内；对第一粘接层进行固化，并通过逃气口逃气；其中，逃气口的设置位置包括以下任一种：腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，支架的侧壁及第一粘接层形成腔体的侧壁。上述方案能够提高摄像头模组的良品率。
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公开(公告)号：CN110660815B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN201810687843.1
申请日：2018-06-28
Applicant: 格科微电子(上海)有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种CMOS图像传感器晶圆的设计方法，包括：提供设置有若干图像传感器的晶圆；所述相邻的图像传感器具有切割道，所述切割道上有用于测试的焊盘；于所述焊盘对应于切割道的部分区域或全部区域设置间隙；在晶圆切割工艺过程中，沿所述焊盘间隙进行切割。本发明的CMOS图像传感器晶圆的设计方法，通过在焊盘对应于切割道的部分区域或全部区域设置间隙，使得晶圆切割工艺过程中，沿着焊盘间隙进行切割，降低工艺难度，节省制造成本，提高产品良率。
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