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公开(公告)号:CN106959174B
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201710169262.4
申请日:2017-03-21
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: G01L1/04
Abstract: 本发明公开一种晶闸管压力指示装置,变向杆推动刻度杆沿其轴向滑动;变向杆的运动方向转换为刻度的运动。承压装置用于限定铰链滑动方向,并能够指示刻度杆上的压力值。承压装置承受外部压力并推动变向杆移动,进一步推动刻度杆平移。复位装置设置于限位装置和承压装置之间,使铰链受压后回复到初始位置,当铰链不承受压力时刻度回零。本发明采用纯机械结构,通过承压装置承受外部的压力,并由限位装置直接与晶闸管接触,向晶闸管提供压力。当承压装置承受压力时会使变向杆产生一定的位移,进而使刻度杆沿轴向平移,刻度杆上设置相应的刻度,位移量对应特定压力值,从而能够直观地看出当前承受的压力值,而不必经过电信号转换,过程简单直接。
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公开(公告)号:CN109494206A
公开(公告)日:2019-03-19
申请号:CN201710816587.7
申请日:2017-09-12
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
CPC classification number: H01L29/74 , H01L23/481
Abstract: 本发明公开了一种晶闸管,包括自上至下依次设置的管盖、上钼片、芯片、下钼片和管座,所述管盖上与所述上钼片接触的一侧设有用于引出门极线的预设路径,所述预设路径包括预设段长的第一引出孔,所述预设路径的其他段设有第二引出孔或引出槽。应用本发明公开的晶闸管,通过在管盖上设置第一引出孔将门极线引出,以防止上钼片旋转对门极线进行拉扯而影响晶闸管门极的导通,且在封装过程中,降低门极组装难度,且保证上钼片与芯片的直接接触,保证装置的散热。
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公开(公告)号:CN107784142A
公开(公告)日:2018-03-09
申请号:CN201610780319.X
申请日:2016-08-31
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种半导体功率组件的热仿真方法,所述半导体功率组件包括至少两个子构件,所述半导体功率组件的热仿真方法包括:建立多个子构件的有限元模型库;从所述有限元模型库中选择子构件的有限元模型,并进行装配以形成半导体功率组件的有限元模型;以及对所述半导体功率组件的有限元模型进行热仿真计算。通过这种方法能够以较高的效率进行热仿真。
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公开(公告)号:CN106959174A
公开(公告)日:2017-07-18
申请号:CN201710169262.4
申请日:2017-03-21
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: G01L1/04
CPC classification number: G01L1/04
Abstract: 本发明公开一种晶闸管压力指示装置,变向杆推动刻度杆沿其轴向滑动;变向杆的运动方向转换为刻度的运动。承压装置用于限定铰链滑动方向,并能够指示刻度杆上的压力值。承压装置承受外部压力并推动变向杆移动,进一步推动刻度杆平移。复位装置设置于限位装置和承压装置之间,使铰链受压后回复到初始位置,当铰链不承受压力时刻度回零。本发明采用纯机械结构,通过承压装置承受外部的压力,并由限位装置直接与晶闸管接触,向晶闸管提供压力。当承压装置承受压力时会使变向杆产生一定的位移,进而使刻度杆沿轴向平移,刻度杆上设置相应的刻度,位移量对应特定压力值,从而能够直观地看出当前承受的压力值,而不必经过电信号转换,过程简单直接。
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