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实用新型
一种晶圆缺陷检测及标记工装有权

公开(公告)号：CN221668781U

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202323426386.6

申请日：2023-12-15

Applicant: 株洲中车时代半导体有限公司

Inventor： 王贤元 , 唐建翔 , 高琨 , 肖海波

IPC: H01L21/67 , H01L21/66

Abstract: 本实用新型属于晶圆缺陷检测技术领域，具体涉及一种晶圆缺陷检测及标记工装，包括支撑座、晶圆载台、记号笔和激光指示器，所述晶圆载台可在支撑座顶部移动，晶圆载台上用于放置晶圆的位置设置有通孔，且通孔的尺寸小于晶圆的尺寸；所述支撑座上设置有安装腔，且支撑座顶部开设有与安装腔连通的开口，开口位于晶圆载台通孔的下方，所述记号笔设置在安装腔内，记号笔的笔头朝向开口设置，且记号笔可朝开口所在方向移动，所述激光指示器位于晶圆载台的上方，激光指示器的激光发射端与记号笔的笔头相对。本实用新型降低了人工目检时晶圆背面缺陷在晶圆正面的投影标记及判别缺陷具体所在芯片的难度，提高人工目检的操作效率，成本低且应用范围广。

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