公开(公告)号：CN117460675A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280040077.4

申请日：2022-06-08

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔 ,  KISCO株式会社 ,  株式会社Uni ,  Tag

Inventor： 加藤久弥 ,  武田友树 ,  前田大洋 ,  高木阳介 ,  高石将熙 ,  浅田大介 ,  金子慎司

IPC: B65D25/20 ,  B65D83/04 ,  G06K19/077

Abstract: 一种粘贴于包装件(10)的开封检测片材(30A)，其具备：金属层(32)，其设置为能够从包装件(10)剥离，并具有狭缝；IC(40)，其以覆盖狭缝(33)的至少一部分的方式安装在金属层(32)上，用于与外部的设备进行通信；绝缘层(36)，其相对于金属层(32)配置于与IC(40)相反侧；以及第一粘合层(38)，其相对于绝缘层(36)粘合于与金属层(32)相反侧，并且设置为能够与包装件(10)粘合。

公开(公告)号：CN118871363A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380025831.1

申请日：2023-03-30

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔

Inventor： 加藤久弥 ,  芳贺洋平 ,  小石川敦史 ,  前田大洋 ,  武田友树

IPC: B65D75/54 ,  A61J1/03 ,  A61J1/14 ,  A61J7/00 ,  B65D65/40 ,  B65D77/20 ,  B65D83/04 ,  G01R31/50

Abstract: 本发明是开封检测片材(30)，粘贴于具有多个收容部(22)的包装件(20)，开封检测片材(30)具备：基材层(31)；以及电路图案(32)，其设置于基材层(31)上，具有多个布线路径(32A)－(32J)。多个布线路径(32A)－(32J)按每个收容部(22)而设置，在各布线路径(32A)－(32J)的一方端部侧设置有与外部设备连接的第一端子部(32Z1)。第一端子部(32Z1)设置于不同的布线路径(32A)－(32J)中的相同位置。

公开(公告)号：CN118843867A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202380025832.6

申请日：2023-03-30

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔

Inventor： 前田大洋 ,  小石川敦史 ,  加藤久弥

IPC: G06K7/06 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  B65D77/20 ,  G06K19/077

Abstract: 开封检测器(40)具备：壳体(50)，其安装于当被开封时电特性发生变化的包装件(20)；以及检测部(44)，其基于电特性的变化来检测包装件(20)的开封，壳体(50)具有以能够装卸的方式夹持并保持包装件的夹持结构(51、52)。

公开(公告)号：CN117295479A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202280028933.4

申请日：2022-04-07

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔

Inventor： 武田友树 ,  前田大洋 ,  加藤久弥

IPC: A61J1/03 ,  A61J1/14

Abstract: 本发明的包装材料具备：片材(20)，其设置有用于构成收容部(42)的收容预定部(21)；以及布线图案(30)，其设置在片材(20)上。布线图案(30)以在沿着一个方向的一方侧配置布线图案(30)的末端、并且在构成收容部(42)时在除了一方侧以外的其他三方侧沿着收容部(42)的周缘配置的方式沿着收容预定部(21)的周缘设置。片材(20)为透明或半透明的，在收容预定部(21)的周围设置有粘接预定部(24)，布线图案(30)优选为配置在收容预定部(21)的三方侧的周缘且粘接预定部(24)上。

公开(公告)号：CN113825707A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202080036283.9

申请日：2020-05-18

Applicant: 株式会社UACJ制箔 ,  株式会社UACJ

Inventor： 加藤久弥 ,  渡边贵道

IPC: B65D65/40 ,  B65D75/34 ,  B65D77/20

Abstract: 简化开封检测片的构成，实现具有开封检测功能的廉价包装材料。具备：金属箔层(12)、具有绝缘性的第一树脂层(13)、以及在第一树脂层的至少一部分层叠的第二树脂层(15)，使用包含碳纳米管的导电墨，在第一树脂层(13)印刷有电路图案(14)。

公开(公告)号：CN104641011B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201380041988.X

申请日：2013-06-25

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔

Inventor： 岩村信吾 ,  竹井邦夫 ,  南一郎 ,  加藤久弥

IPC: C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/04 ,  C22C21/00

Abstract: 本发明提供一种尤其是在加工成层压箔的状态能够实现最为良好的成形性的铝合金箔，其特征在于，含有Fe：0.6～1.6％、Si：0.02～0.2％，含有Ti：0.01～0.1％、B：0.01～0.05％中的一种或两种，Mn被限制在0.1％以下，Mg被限制在0.1％以下，Cu被限制在0.1％以下，Zn被限制在0.25％以下，余量由Al及不可避免的杂质构成，粒径1.0μm以上的Al‑Fe类金属间化合物的数量密度为50000个/mm2以下，将基于EBSP的结晶方位分析中具有5°以上的方位差的边界规定为晶界时，对于该晶界所包围的结晶粒，结晶粒径的平均值D为12μm以下，且具有超过20μm的结晶粒径的结晶粒的面积率为30％以下，并且，将20℃的电阻设为E[nΩm]、Fe含量设为C[质量％]时，(E‑26.5)/C的值为3.8以下。

公开(公告)号：CN104641011A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201380041988.X

申请日：2013-06-25

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔

Inventor： 岩村信吾 ,  竹井邦夫 ,  南一郎 ,  加藤久弥

IPC: C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/04 ,  C22C21/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供一种尤其是在加工成层压箔的状态能够实现最为良好的成形性的铝合金箔，其特征在于，含有Fe：0.6～1.6％、Si：0.02～0.2％，含有Ti：0.01～0.1％、B：0.01～0.05％中的一种或两种，Mn被限制在0.1％以下，Mg被限制在0.1％以下，Cu被限制在0.1％以下，Zn被限制在0.25％以下，余量由Al及不可避免的杂质构成，粒径1.0μm以上的Al-Fe类金属间化合物的数量密度为50000个/mm2以下，将基于EBSP的结晶方位分析中具有5°以上的方位差的边界规定为晶界时，对于该晶界所包围的结晶粒，结晶粒径的平均值D为12μm以下，且具有超过20μm的结晶粒径的结晶粒的面积率为30％以下，并且，将20℃的电阻设为E[nΩm]、Fe含量设为C[质量％]时，(E-26.5)/C的值为3.8以下。