公开(公告)号：CN117460675A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280040077.4

申请日：2022-06-08

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔 ,  KISCO株式会社 ,  株式会社Uni ,  Tag

Inventor： 加藤久弥 ,  武田友树 ,  前田大洋 ,  高木阳介 ,  高石将熙 ,  浅田大介 ,  金子慎司

IPC: B65D25/20 ,  B65D83/04 ,  G06K19/077

Abstract: 一种粘贴于包装件(10)的开封检测片材(30A)，其具备：金属层(32)，其设置为能够从包装件(10)剥离，并具有狭缝；IC(40)，其以覆盖狭缝(33)的至少一部分的方式安装在金属层(32)上，用于与外部的设备进行通信；绝缘层(36)，其相对于金属层(32)配置于与IC(40)相反侧；以及第一粘合层(38)，其相对于绝缘层(36)粘合于与金属层(32)相反侧，并且设置为能够与包装件(10)粘合。