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公开(公告)号：CN105940040B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201580006335.7
申请日：2015-01-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本申请涉及一种固化产物及其用途。当将所述固化产物，例如，应用于诸如LED等半导体器件时，即使经过器件的长期使用，也可以使亮度的降低最小化，并且由于所述固化产物具有优异的抗裂性，因而可以提供具有较高的长期可靠性的器件。所述固化产物具有优异的可操作性、可加工性和粘附性能等，而且没有引起变白和表面粘性等。另外，所述固化产物在高温下表现出优异的耐热性、气体阻隔性能等。所述固化产物可以，例如，用作半导体器件的包封剂或粘合材料。
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公开(公告)号：CN105102541B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201480019325.2
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L2203/206 , H01L33/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性可固化组合物可提供具有优良可处理性、可加工性和粘合性，且不允许发生白浊和在其表面上的粘性的固化材料。可固化组合物具有优良的高温耐热性和抗裂性，以及低透气性。因此可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得该半导体装置可具有优良的初始性能，并且即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，也可保持稳定的性能。
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公开(公告)号：CN105102541A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480019325.2
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L2203/206 , H01L33/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性可固化组合物可提供具有优良可处理性、可加工性和粘合性，且不允许发生白浊和在其表面上的粘性的固化材料。可固化组合物具有优良的高温耐热性和抗裂性，以及低透气性。因此可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得该半导体装置可具有优良的初始性能，并且即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，也可保持稳定的性能。
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公开(公告)号：CN105745252B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201580002660.6
申请日：2015-01-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本申请涉及固化产物及其用途。当应用于诸如LED等的光学半导体时，固化产物可以例如提供即使在长时间使用时也具有最小的亮度降低和优良的抗裂性并因此具有长期可靠性的装置。固化产物具有优良的可加工性、可使用性、粘合性等，并且不会引起表面上的粘性、浑浊等。此外，固化产物具有优良的高温耐热性、阻气性等。固化产物例如可以用作半导体装置用的封装剂或粘合材料。
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公开(公告)号：CN105829403A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201580003151.5
申请日：2015-01-28
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/38 , C08G77/48 , C08G77/80 , C08G2170/00 , C08G2190/00 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K2201/008 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09J183/04 , C09J2203/318 , H01L33/56 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H05K999/99
Abstract: 本申请涉及固化产物及其用途。固化产物具有优良的可加工性、可使用性、粘合性等，并且不会引起表面上的粘性、浑浊等。固化产物具有优良的透明性、防潮性、机械特性、抗裂性等。通过用作半导体装置用的封装剂或粘合材料，固化产物例如可以提供具有优良的长期可靠性的装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105102540A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480017132.3
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08L77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/5419 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、无表面粘性和优良粘合性的固化材料。本申请的可固化组合物具有优良的耐热性、抗裂性和透气性。例如，即使当本申请的可固化组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该可固化组合物也可使半导体装置能够稳定地保持其性能。
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公开(公告)号：CN105102540B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201480017132.3
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08L77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/5419 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、无表面粘性和优良粘合性的固化材料。本申请的可固化组合物具有优良的耐热性、抗裂性和透气性。例如，即使当本申请的可固化组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该可固化组合物也可使半导体装置能够稳定地保持其性能。
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公开(公告)号：CN105102543B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201480019833.0
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、不允许发生白浊和在其表面上的发粘，并且具有优良粘合性的固化材料。可固化组合物具有优良的耐热性、阻气性和抗裂性。因此，例如，即使当所述组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也能够保持稳定的性能。
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公开(公告)号：CN105940040A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580006335.7
申请日：2015-01-28
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/38 , C08G77/48 , C08G77/80 , C08G2170/00 , C08G2190/00 , C08K5/5419 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K2201/008 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C08L2201/08 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C09J183/04 , C09J2203/318 , H01L33/56 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H05K999/99
Abstract: 本申请涉及一种固化产物及其用途。当将所述固化产物，例如，应用于诸如LED等半导体器件时，即使经过器件的长期使用，也可以使亮度的降低最小化，并且由于所述固化产物具有优异的抗裂性，因而可以提供具有较高的长期可靠性的器件。所述固化产物具有优异的可操作性、可加工性和粘附性能等，而且没有引起变白和表面粘性等。另外，所述固化产物在高温下表现出优异的耐热性、气体阻隔性能等。所述固化产物可以，例如，用作半导体器件的包封剂或粘合材料。
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公开(公告)号：CN105102543A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480019833.0
申请日：2014-04-04
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29 , G02F1/13357
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。本申请的可固化组合物可提供具有优良可处理性和可加工性、不允许发生白浊和在其表面上的发粘，并且具有优良粘合性的固化材料。可固化组合物具有优良的耐热性、阻气性和抗裂性。因此，例如，即使当所述组合物应用于半导体装置并且该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也能够保持稳定的性能。
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