公开(公告)号：CN107710883B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201680033690.8

申请日：2016-12-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹升奎 ,  方俊咏

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提出了一种使用高导电散热垫的印刷电路板散热系统，所述散热系统包括：一个或更多个电子部件，其安装在印刷电路板上；印刷电路板，其上形成有导电图案，导电图案在所安装的一个或更多个电子部件之间提供电流路径；以及高导电散热垫，其释放由于在印刷电路板的导电图案中流动的电流而产生的热。

公开(公告)号：CN107710883A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680033690.8

申请日：2016-12-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹升奎 ,  方俊咏

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K1/11 ,  H02J7/02 ,  H02J7/04

Abstract: 本发明提出了一种使用高导电散热垫的印刷电路板散热系统，所述散热系统包括：一个或更多个电子部件，其安装在印刷电路板上；印刷电路板，其上形成有导电图案，导电图案在所安装的一个或更多个电子部件之间提供电流路径；以及高导电散热垫，其释放由于在印刷电路板的导电图案中流动的电流而产生的热。