公开(公告)号：CN102189485B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201110034317.3

申请日：2011-02-01

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 北野元己 ,  梅田桂男 ,  不破德人

IPC: B24B1/00 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明提供一种蓝宝石基板的加工方法，能高效地精加工至使表面粗糙度在0.01μm以下。该方法包括：第一磨削工序，将蓝宝石基板的一个面侧保持于磨削装置的卡盘工作台，并对蓝宝石基板的另一个面进行磨削，以除去蓝宝石基板的另一个面的起伏；第二磨削工序，将实施过第一磨削工序的蓝宝石基板的另一个面侧保持于磨削装置的卡盘工作台，并对蓝宝石基板的一个面进行磨削，以除去蓝宝石基板的一个面的起伏；和表面研磨工序，将实施过第二磨削工序的蓝宝石基板的一个面或另一个面作为背面保持于研磨装置的卡盘工作台，利用通过橡胶材料将二氧化硅颗粒固定而构成的研磨垫对蓝宝石基板的表面进行干式研磨，精加工成使表面粗糙度在0.01μm以下。

公开(公告)号：CN115488710A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210660747.4

申请日：2022-06-13

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 梅田桂男 ,  E·贾拉里

IPC: B24B7/22 ,  B24B41/06 ,  B24B41/00 ,  B24B49/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供磨削装置，其能够高效地磨削存在大幅翘曲的可能性的板状的被加工物。该磨削装置包含对搬送机构、翘曲量测量器以及矫正单元进行控制的控制单元，控制单元具有：存储部，其存储规定翘曲量的范围的第1阈值；以及判定部，其对通过翘曲量测量器测量的被加工物的翘曲量与存储于存储部的第1阈值进行比较，判定是否能够利用卡盘工作台保持被加工物，在利用翘曲量测量器测量了被加工物的翘曲量之后，在由判定部判定为能够利用卡盘工作台保持被加工物的情况下，利用搬送机构将被加工物搬送至卡盘工作台，在由判定部判定为无法利用卡盘工作台保持被加工物的情况下，利用矫正单元矫正被加工物。

公开(公告)号：CN114613683A

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202011414783.X

申请日：2020-12-07

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 梅田桂男

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L21/687

Abstract: 树脂基板的加工方法，能够在抑制工时的增加的同时将树脂基板固定在卡盘工作台上。树脂基板的加工方法具有如下步骤：翘曲形状形成步骤(ST1)，在以使封装的正面与曲面形成用基板的凸面紧贴的方式按压的状态下对封装基板进行加热并进一步冷却，从而在封装基板上形成封装基板的正面侧为凹面的翘曲；载置步骤(ST2)，使封装基板的为凹面的正面以对置的方式载置于卡盘工作台的保持面；吸引保持步骤(ST3)，将由封装基板的翘曲而成为凸面的背面侧的中央附近朝向保持面按压，一边沿着保持面矫正封装基板的翘曲一边利用卡盘工作台对封装基板进行吸引保持；以及加工步骤(ST4)，从被卡盘工作台吸引保持的封装基板的背面侧进行磨削加工。

公开(公告)号：CN104339087A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410371096.2

申请日：2014-07-30

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 梅田桂男 ,  小林贤史 ,  汤平泰吉

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/70 ,  H01L21/304

CPC classification number: B23K26/0093 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K26/50 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/50 ,  B24B7/228 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67219

Abstract: 本发明提供加工装置，具有：保持单元(18)，其具有以能够旋转的方式保持被加工物(11)的保持面(18a)；激光束照射机构(24)，其具有激光束产生单元以及聚光单元(24a)，该聚光单元(24a)将通过激光束产生单元产生的激光束聚光于通过保持单元保持的被加工物的内部；相对移动单元，其使保持单元和激光束照射机构在保持单元的保持面方向上相对移动；剥离单元(26)，其以向通过保持单元保持的被加工物照射激光束而形成于被加工物内部的改质面(11c)为边界剥离被加工物的一部分；以及加工单元(44)，其具有加工轮(52)和主轴(48)，该加工轮(52)磨削或研磨通过保持单元保持的被加工物的改质面侧，该主轴(48)安装有加工轮并使该加工轮旋转。

公开(公告)号：CN102189485A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110034317.3

申请日：2011-02-01

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 北野元己 ,  梅田桂男 ,  不破德人

IPC: B24B37/00 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明提供一种蓝宝石基板的加工方法，能高效地精加工至使表面粗糙度在0.01μm以下。该方法包括：第一磨削工序，将蓝宝石基板的一个面侧保持于磨削装置的卡盘工作台，并对蓝宝石基板的另一个面进行磨削，以除去蓝宝石基板的另一个面的起伏；第二磨削工序，将实施过第一磨削工序的蓝宝石基板的另一个面侧保持于磨削装置的卡盘工作台，并对蓝宝石基板的一个面进行磨削，以除去蓝宝石基板的一个面的起伏；和表面研磨工序，将实施过第二磨削工序的蓝宝石基板的一个面或另一个面作为背面保持于研磨装置的卡盘工作台，利用通过橡胶材料将二氧化硅颗粒固定而构成的研磨垫对蓝宝石基板的表面进行干式研磨，精加工成使表面粗糙度在0.01μm以下。

公开(公告)号：CN101859851A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010104679.0

申请日：2010-01-28

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 足立卓也 ,  梅田桂男 ,  田篠文照 ,  池端久贵

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明提供一种晶片的加工方法，该方法能沿间隔道正确分割晶片并使分割出的器件的厚度形成得很薄。上述晶片的加工方法是将晶片沿着间隔道分割成一个个器件的方法，其包括：分割槽形成工序，从晶片表面侧沿间隔道形成分割槽；刚性板粘贴工序，利用粘接树脂将晶片表面粘贴于可透射紫外线的刚性板的表面；保持力增强工序，从刚性板背面侧照射紫外线使粘接树脂保持力增强；背面磨削工序，对晶片背面进行磨削使分割槽露出于背面，从而将晶片分割成一个个器件；粘接带粘贴工序，将粘接带粘接于晶片背面；保持力降低工序，将晶片和刚性板浸渍于温水中，使粘接树脂溶胀，由此使粘接树脂保持力降低；以及刚性板剥离工序，将刚性板从晶片的表面剥离。