公开(公告)号：CN107920419A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710905381.1

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 陈晔 ,  F·韦 ,  内保贵 ,  川瀬雅之 ,  李劝商

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/04

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K3/04

Abstract: 提供布线基板的制造方法，得到更良好地与所搭载的部件的电极进行连接、平坦度更高的布线基板。在芯基板的正面和背面形成基体绝缘层(基体绝缘层形成步骤ST1)，利用刀具工具或磨削磨具对正面和背面的基体绝缘层的表面进行切削而平坦化(正面和背面平坦化步骤ST2)，利用激光光线或光刻在基体绝缘层上形成作为电路图案的槽(槽形成步骤ST3)。利用溅射等在基体绝缘层上形成金属薄膜(金属薄膜形成步骤ST4)，以金属薄膜作为电极，利用镀覆处理将金属包覆在基体绝缘层的表面上(金属包覆步骤ST5)。利用刀具工具来切削金属和基体绝缘层直至基体绝缘层达到规定的完工厚度，形成金属的电路图案露出而成的平坦的电路图案层(电路图案层形成步骤ST6)。