-
公开(公告)号：CN113199353B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202110036686.X
申请日：2021-01-12
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B24B19/22 , B24B41/00 , B24B41/02 , B24B41/04 , B24B41/06 , B24B47/12 , B24B47/20 , B24B47/22 , B24B49/12 , B24B55/03 , B24B55/04 , B24B55/06
Abstract: 本发明提供加工装置，减少将被加工物搬送至卡盘工作台时换持被加工物的次数。根据中心坐标识别单元所识别的晶片(100)的中心坐标，按照使机器人(155)所保持的晶片(100)的中心(201)与卡盘工作台(30)的保持面(32)的中心(203)一致的方式将晶片(100)保持于保持面(32)上。由此，能够不使用暂放工作台而将晶片(100)适当地保持于保持面(32)上。因此，与不使用暂放工作台相对应地减少换持晶片(100)的次数，因此能够减少晶片(100)的污染和破损的风险，并且能够降低将晶片(100)保持于保持面(32)所花费的时间。
-
公开(公告)号：CN112479078B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010928336.X
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 山中聪
Abstract: 本发明提供升降机构，其在带被切断时抑制移动体下降。在环形带被切断的情况下，环形带与辊(45)的接触解除，臂(41)会因弹簧(49)的作用力而在沿着箭头(A)的方向上进一步旋转。由此，设置于臂(41)的另一端侧的止挡部(47)与齿轮(39)啮合。由此，止挡部(47)使与齿轮(39)连结的从动带轮(31)的旋转停止。通过使从动带轮(31)的旋转停止，阻止滚珠丝杠的旋转。因此，能够抑制滚珠丝杠因施加至移动体的重力而旋转。因此，能够抑制移动体因移动体的重量而下降。
-
公开(公告)号：CN111590417B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202010097118.6
申请日：2020-02-17
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 山中聪
IPC: B24B7/22 , B24B27/00 , B24B41/00 , B24B41/06 , B24B47/20 , B24B49/12 , B24B51/00 , B24B55/06 , H01L21/67
Abstract: 提供加工装置，其缩短加工装置的待机时间。早期通知设定部(31)在第1盒(51)所收纳的所有的晶片(W)的加工结束之前，例如在第1盒(51)内的晶片(W)的剩余数量成为规定数量以下时、或在特定的晶片(W)从第1盒(51)中被取出之后，根据所加工的晶片(W)的位置使指示灯(60)通知规定的信号。即，能够在对于所有的晶片(W)的加工的结束前向作业者通知例如对于所有的晶片(W)的加工即将结束。由此，作业者能够根据指示灯(60)所通知的信号而进行作业。由此，作业者能够缩短磨削装置(1)的待机时间。
-
公开(公告)号：CN107887313B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201710839375.0
申请日：2017-09-18
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 山中聪
IPC: H01L21/677 , B24B7/22 , B24B37/10 , B24B37/34
Abstract: 提供一种加工装置，既抑制了水的消耗量，又在润湿了晶片的正面的状态下进行搬送。搬送机构(36)对将面积比晶片(W1)大的基质(W2)粘合在晶片的下表面而成的板状工件(W)进行搬送。搬送机构具有：搬送垫(38)，其对晶片的上表面进行覆盖；保持部(82)，其对基质进行保持，该基质比晶片靠外周；以及水提供源(81)，其对晶片提供水。搬送机构以在搬送垫的下表面与晶片的上表面之间形成规定的间隙(D)，搬送机构在对该间隙提供了规定的量的水的状态下对板状工件进行搬送。
-
公开(公告)号：CN114393485A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111157606.2
申请日：2021-09-30
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 山中聪
Abstract: 本发明提供微调装置和加工装置，其缩短倾斜调整的时间。该微调装置夹设在工作台基座与支承该工作台基座的基台之间，对该工作台基座与该基台之间的距离进行调整，该工作台基座将在保持面上保持被加工物的卡盘工作台支承为能够旋转，其中，该微调装置包含：支承部件，其具有上部、中间部以及下部，该上部固定于工作台基座，该中间部固定于基台；收纳室，其形成于该支承部件；压电致动器，其收纳于该收纳室内，能够在垂直方向上伸缩；以及伸缩构造部，其交替形成多个从第1侧将该中间部部分地切断的第1缝和从该第1侧的相反侧将该中间部部分地切断的第2缝，由此能够使该收纳室在垂直方向上伸缩。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114248196A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111061537.5
申请日：2021-09-10
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 山中聪
Abstract: 本发明提供研磨装置，其缩短研磨时间且使晶片的面内厚度均匀。研磨装置(1)具有：利用保持面(502)来保持晶片(90)的卡盘工作台(50)；使卡盘工作台移动至能够对所保持的晶片进行研磨的位置的滑动器(59)；和控制单元(19)，并具有：将具有至少覆盖晶片的上表面的面积的下表面的第1研磨垫(306)配置于第1主轴的下端的第1研磨单元(30)；和将具有直径比晶片的直径小的下表面的第2研磨垫(326)配置于第2主轴的下端的第2研磨单元(32)，控制单元进行控制，利用第1研磨垫对保持面所保持的晶片进行研磨，利用第2研磨垫对利用第1研磨垫进行了研磨的晶片的半径区域的规定的部位进行研磨。
-
公开(公告)号：CN107756238B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201710695455.3
申请日：2017-08-15
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 山中聪
Abstract: 提供研磨装置，能够在研磨装置中高效地循环利用浆料，不会使装置结构变得复杂。一种研磨装置，该研磨装置具有浆料循环单元，该浆料循环单元在卡盘工作台的下侧蓄留浆料而对晶片的研磨面循环提供浆料，其中，浆料循环单元包含：环状凹形的桶部，其在使研磨垫的研磨面与卡盘工作台所保持的晶片接触的研磨位置对卡盘工作台和从卡盘工作台的保持面上伸出的研磨垫进行收纳；空气喷出口，其配设在该桶部的底板上，对从卡盘工作台的保持面上伸出的研磨垫的研磨面喷射浆料；配管，其将空气喷出口与空气提供源连通；开口，其形成在配管的侧壁上；以及阀，其对从空气提供源向配管的空气提供和截断进行控制。
-
公开(公告)号：CN112479078A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202010928336.X
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 山中聪
Abstract: 本发明提供升降机构，其在带被切断时抑制移动体下降。在环形带被切断的情况下，环形带与辊(45)的接触解除，臂(41)会因弹簧(49)的作用力而在沿着箭头(A)的方向上进一步旋转。由此，设置于臂(41)的另一端侧的止挡部(47)与齿轮(39)啮合。由此，止挡部(47)使与齿轮(39)连结的从动带轮(31)的旋转停止。通过使从动带轮(31)的旋转停止，阻止滚珠丝杠的旋转。因此，能够抑制滚珠丝杠因施加至移动体的重力而旋转。因此，能够抑制移动体因移动体的重量而下降。
-
公开(公告)号：CN110340800A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910256116.4
申请日：2019-04-01
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供研磨装置，在一边提供浆料一边进行研磨加工的研磨装置中，能够防止包含研磨屑的浆料落到晶片的上表面上而妨碍正常的研磨加工或污染研磨面。研磨装置的研磨单元包含：主轴，其具有沿轴心方向贯通的中空部；壳体，其将该主轴支承为能够旋转；研磨垫，其在中央具有与该中空部连通的开口部，该研磨垫安装于该主轴的前端；浆料提供管，其具有向该卡盘工作台所保持的被加工物提供浆料的提供口以及形成于与该提供口相反的一侧的导入口，该浆料提供管插入至该主轴的中空部中；浆料导入单元，其与该浆料提供管的导入口连接，向该导入口导入浆料；以及清洗水导入单元，其与该导入口连接，向该导入口导入清洗水。
-
公开(公告)号：CN106141902A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610312950.7
申请日：2016-05-12
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 山中聪
Abstract: 提供研磨装置，减少浆料的使用量并高效地循环利用浆料。研磨装置(1)具有在卡盘工作台(3)的下侧存留浆料(45)而对研磨垫(25)的研磨面(25a)循环提供浆料(45)的浆料循环构件(50)，浆料循环构件(50)具有：凹形状的桶部(51)，其在卡盘工作台(3)的周围存留浆料(45)；以及空气供给构件(55)，其在存留于桶部(51)的浆料中具有朝向该研磨面(25a)喷出空气的空气喷出口(56)，因此能够在桶部(51)中存留浆料(45)并且空气供给构件(55)能够从空气喷出口(56)喷出空气并将存留在桶部(51)中的浆料(45)喷起而对研磨垫(25)的研磨面(25a)循环提供浆料(45)。由此，减少浆料(45)的使用量并且高效地循环利用浆料(45)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
72
records
(took 0.027 seconds)
