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公开(公告)号：CN107650010B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201710595270.5
申请日：2017-07-20
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 川名守
IPC: B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 提供一种磨削装置，抑制因热膨胀导致的保持工作台的倾斜度变化，对晶片进行良好地磨削。磨削装置(1)包含：保持工作台(24)，其对晶片(W)进行保持；支承工作台(26)，其对保持工作台进行支承；电动机(90)，其使支承工作台进行旋转；框体(25)，其将支承工作台支承为能够旋转；以及至少3根支承柱(71)，它们从基台(52)对框体进行支承，在各支承柱的内部形成有：贯通孔(71c)；提供口(73a)，其将贯通孔与空气提供源(60)连通；以及排气口(72a)，其将在贯通孔中流动的空气朝向支承工作台排出，使空气在贯通孔中流动而对支承柱进行冷却，并且将在贯通孔中流动的空气朝向支承工作台排出。
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公开(公告)号：CN110340800B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201910256116.4
申请日：2019-04-01
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供研磨装置，在一边提供浆料一边进行研磨加工的研磨装置中，能够防止包含研磨屑的浆料落到晶片的上表面上而妨碍正常的研磨加工或污染研磨面。研磨装置的研磨单元包含：主轴，其具有沿轴心方向贯通的中空部；壳体，其将该主轴支承为能够旋转；研磨垫，其在中央具有与该中空部连通的开口部，该研磨垫安装于该主轴的前端；浆料提供管，其具有向该卡盘工作台所保持的被加工物提供浆料的提供口以及形成于与该提供口相反的一侧的导入口，该浆料提供管插入至该主轴的中空部中；浆料导入单元，其与该浆料提供管的导入口连接，向该导入口导入浆料；以及清洗水导入单元，其与该导入口连接，向该导入口导入清洗水。
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公开(公告)号：CN110340800A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910256116.4
申请日：2019-04-01
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供研磨装置，在一边提供浆料一边进行研磨加工的研磨装置中，能够防止包含研磨屑的浆料落到晶片的上表面上而妨碍正常的研磨加工或污染研磨面。研磨装置的研磨单元包含：主轴，其具有沿轴心方向贯通的中空部；壳体，其将该主轴支承为能够旋转；研磨垫，其在中央具有与该中空部连通的开口部，该研磨垫安装于该主轴的前端；浆料提供管，其具有向该卡盘工作台所保持的被加工物提供浆料的提供口以及形成于与该提供口相反的一侧的导入口，该浆料提供管插入至该主轴的中空部中；浆料导入单元，其与该浆料提供管的导入口连接，向该导入口导入浆料；以及清洗水导入单元，其与该导入口连接，向该导入口导入清洗水。
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公开(公告)号：CN107650010A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710595270.5
申请日：2017-07-20
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 川名守
IPC: B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/304
CPC classification number: B24B7/10 , B23Q11/10 , B24B7/04 , B24B7/228 , B24B41/007 , B24B41/061 , B24B55/02 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 提供一种磨削装置，抑制因热膨胀导致的保持工作台的倾斜度变化，对晶片进行良好地磨削。磨削装置(1)包含：保持工作台(24)，其对晶片(W)进行保持；支承工作台(26)，其对保持工作台进行支承；电动机(90)，其使支承工作台进行旋转；框体(25)，其将支承工作台支承为能够旋转；以及至少3根支承柱(71)，它们从基台(52)对框体进行支承，在各支承柱的内部形成有：贯通孔(71c)；提供口(73a)，其将贯通孔与空气提供源(60)连通；以及排气口(72a)，其将在贯通孔中流动的空气朝向支承工作台排出，使空气在贯通孔中流动而对支承柱进行冷却，并且将在贯通孔中流动的空气朝向支承工作台排出。
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