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公开(公告)号：CN114055265A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110824283.1
申请日：2021-07-21
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供加工装置，其缩短磨削单元的等待时间，提高磨削装置的生产率。搬送单元(100)通过借助移动单元(110)而实现的保持部(140)的一次动作而接收暂放于暂放单元的多个板状工件并搬送到粗磨削部的第1保持面上。即，能够通过一次搬送动作将暂放于暂放单元的多个板状工件搬送到第1保持面上。因此，能够缩短用于向第1保持面搬送多个板状工件的搬送时间。由此，能够缩短粗磨削部的等待时间。因此，能够提高加工装置的生产率。
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公开(公告)号：CN113199353B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202110036686.X
申请日：2021-01-12
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B24B19/22 , B24B41/00 , B24B41/02 , B24B41/04 , B24B41/06 , B24B47/12 , B24B47/20 , B24B47/22 , B24B49/12 , B24B55/03 , B24B55/04 , B24B55/06
Abstract: 本发明提供加工装置，减少将被加工物搬送至卡盘工作台时换持被加工物的次数。根据中心坐标识别单元所识别的晶片(100)的中心坐标，按照使机器人(155)所保持的晶片(100)的中心(201)与卡盘工作台(30)的保持面(32)的中心(203)一致的方式将晶片(100)保持于保持面(32)上。由此，能够不使用暂放工作台而将晶片(100)适当地保持于保持面(32)上。因此，与不使用暂放工作台相对应地减少换持晶片(100)的次数，因此能够减少晶片(100)的污染和破损的风险，并且能够降低将晶片(100)保持于保持面(32)所花费的时间。
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公开(公告)号：CN112775834B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202011153387.6
申请日：2020-10-26
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供缓进给磨削方法和磨削装置。缓进给磨削方法具有如下的步骤：试磨削工序，使用磨削磨具(340)对被加工物(W)进行试磨削；厚度测量工序，使用厚度测量单元(7)分别测量试磨削后的被加工物(W)的一端侧的厚度(T1)和另一端侧的厚度(T2)；厚度差计算工序，使用厚度差计算单元(8)用另一端侧的厚度(T2)减去一端侧的厚度(T1)而计算厚度的差(D)；保持面倾斜工序，根据所计算的厚度的差(D)，使用倾斜调整机构(6)使卡盘工作台(2)的框体(21)的一端(211)向‑Z方向下降而使保持面(20a)倾斜；以及磨削工序，在使保持面(20a)倾斜之后，使用磨削磨具对新的被加工物(W)进行磨削。
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公开(公告)号：CN111941229B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202010390764.1
申请日：2020-05-11
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 宫本弘树
Abstract: 提供磨削装置。磨削装置(1)具有控制单元(100)和拍摄磨削磨具(33a、43a)的相机(50)，控制单元具有：第一图像存储部(112)，其存储磨削磨具的基准图像(Gb1、Gb2)；第二图像存储部(114)，其存储相机拍摄的磨削磨具的图像(G1、G2)；状态检测部(120)，其比较第一图像存储部所存储的基准图像与第二图像存储部所存储的图像，检测第二图像存储部所存储的图像的磨削磨具的缺损状态(G1c、G2c)和堵塞状态(G1d、G2d)；缺损判断部(132)，其判断所检测的缺损状态是否在允许值(Q1c、Q2c)内；和堵塞判断部(134)，其判断所检测的堵塞状态是否在允许值(Q1d、Q2d)内。
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公开(公告)号：CN116423318A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202211693857.7
申请日：2022-12-28
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供磨削装置，其不导致装置的大型化而在磨削装置内复原晶片ID。磨削装置(1)具有实施晶片ID的读取和复原加工的ID形成单元(110)。并且，通过读取单元(130)读取通过机器人(155)载置于暂放台(154)的磨削前的晶片(100)的晶片ID。另外，通过激光加工单元(135)在通过机器人(155)载置于暂放台(154)的磨削后的晶片(100)上复原晶片ID。为了实施ID形成单元(110)的读取和复原加工，使用作为现有的结构的机器人(155)和暂放台(154)。因此，能够减少为了复原晶片ID而追加的结构，因此能够不导致大型化而在磨削装置(1)内复原晶片ID。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115302339A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210426953.9
申请日：2022-04-22
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 宫本弘树
IPC: B24B7/07 , B24B7/22 , B24B49/00 , B24B49/16 , B24B47/20 , B24B55/02 , B24B55/12 , B24B57/02 , B24B41/00
Abstract: 本发明提供磨削装置和被加工物的磨削方法，能够以适当的加工进给速度磨削被加工物。该磨削装置对被加工物进行磨削，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；磨削单元，其具有主轴并利用安装于主轴的前端部的磨削磨轮对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；移动机构，其使卡盘工作台和磨削单元沿着与保持面平行的加工进给方向以规定的加工进给速度相对地移动；加工负荷测量单元，其测量与在被加工物的磨削中施加至磨削磨轮的负荷对应的值；以及控制单元，其根据加工负荷测量单元所测量的值而调整加工进给速度。
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公开(公告)号：CN112775798B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202011208069.5
申请日：2020-11-03
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供加工装置和板状工件的搬入搬出方法，使加工装置小型化。将粗磨削前的第2板状工件(W2)保持于第1吸引面(801)，使用水平移动单元(83)和上下移动单元(82)将第2板状工件定位于保持面(20a)的上方，在使用翻转单元(81)使第1吸引面和第2吸引面翻转之后，使用上下移动单元使与保持面相对的第2吸引面接近保持面所保持的第1板状工件(W1)，将粗磨削后的第1板状工件保持于第2吸引面。在使第1搬送垫(80A)上升至能够翻转的位置后，再次使第1吸引面和第2吸引面上下翻转，使磨削前的第2板状工件朝向保持面下降，将第2板状工件向保持面搬入。具有该搬入搬出功能的加工装置(1)能够小型化。
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公开(公告)号：CN114952469A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210150081.8
申请日：2022-02-18
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供板状被加工物的磨削方法，能够缩短在切入磨削之后进行缓进给磨削的情况下的板状被加工物的磨削加工中的磨削时间。在切入磨削和缓进给磨削中，使用同一磨削磨具。因此，无需将保持着板状被加工物的卡盘工作台相对于两个不同的磨削磨具进行定位。因此，能够缩短磨削时间。另外，在切入磨削中，使用磨削磨具的下表面，另一方面，在缓进给磨削中，使用磨削磨具的侧面。因此，与仅通过切入磨削或缓进给磨削将板状被加工物磨削至规定的厚度的情况相比，能够减小磨削磨具的消耗量。
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公开(公告)号：CN114055270A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110855032.X
申请日：2021-07-28
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供磨削方法，将被加工物磨削加工成均匀厚度。进行如下工序：切入式磨削工序，按照第1磨削磨具(310)的下表面(312)通过载台(21)的上表面(210)的中心(2000)那样的第1磨削磨具与保持面(211)的水平位置关系使第1磨削磨具靠近保持面而对保持面所保持的被加工物(14)进行切入式磨削；和缓进给磨削工序，将第2磨削磨具(320)定位于比保持面的上方靠水平方向外侧的位置且将第2磨削磨具的下表面(322)定位于比被加工物的上表面(140)低规定距离的位置，使第2磨削磨具与保持单元(2)在相对地接近的缓进给方向上移动，利用第2磨削磨具的下表面(322)和侧面(323)对被加工物进行缓进给磨削。
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公开(公告)号：CN110788753A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910613284.4
申请日：2019-07-09
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供缓进给磨削方法，使工件的被磨削面成为剥孔少的美观的面。磨削单元(7)的旋转轴(70)相对于工作台(30)的保持面(300a)从Z轴方向倾斜，将磨削磨具(741)下表面与保持面之间的距离最小的一方作为磨削磨轮(74)的前方，将磨削磨具下表面与保持面之间的距离最大的一方作为磨削磨轮的后方，该方法具有如下工序：使用Z轴方向移动单元(5)将前方的磨削磨具的下表面定位成比工作台所保持的板状工件(W)的上表面低，并且使用Y轴方向移动单元(14)将所保持的板状工件定位于比前方的磨削磨具靠后方侧的位置；以及在定位工序之后使用Y轴方向移动单元使工作台相对于磨削单元在从磨削磨轮的后方朝向前方的方向上移动从而利用前方的磨削磨具的下表面和内侧面对板状工件进行磨削。
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