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公开(公告)号：CN111438580B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202010030425.2
申请日：2020-01-13
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供被加工物的加工方法，效率良好。被加工物的加工方法在对板状的被加工物进行加工时使用，包含如下步骤：保护部件粘贴步骤，在被加工物的正面侧粘贴保护部件；保持步骤，按照被加工物的背面侧露出的方式隔着保护部件利用卡盘工作台的保持面对被加工物的正面侧进行保持；磨削步骤，一边从磨削水提供用喷嘴向卡盘工作台所保持的被加工物的背面侧提供磨削水一边使固定有包含磨粒的磨削磨具的磨削磨轮旋转而使磨削磨具与被加工物的背面侧接触，将被加工物的背面侧磨削而使被加工物变薄；和处理步骤，在磨削步骤之后，在停止从磨削水提供用喷嘴提供磨削水的状态下使磨削磨轮旋转而使磨削磨具与被加工物的背面侧接触，对被加工物或磨削磨具进行处理。
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公开(公告)号：CN111482858B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202010036199.9
申请日：2020-01-14
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 三谷修三
IPC: B24B7/06 , B24B27/00 , B24B41/00 , B24B41/06 , B24B47/20 , B24B49/12 , B24B51/00 , B24B55/00 , B24B55/06
Abstract: 提供加工装置的使用方法，按照相同的加工条件利用磨削装置来磨削不同种类的被加工物，节省按照被加工物的种类更换盒的工夫。加工装置的使用方法具有如下步骤：被加工物准备步骤，将集合盒载置于第一盒载置台，将第一种类区分盒载置于第二盒载置台，该集合盒包含分别对以相同的加工条件进行加工的多个种类的被加工物进行收纳的多个层，该第一种类区分盒收纳加工后的被加工物中的第一种类的被加工物；登记步骤，将第一种类的被加工物被收纳于集合盒的第几层的信息登记于控制单元；磨削步骤，利用磨削单元对从集合盒中搬出的第一种类的被加工物进行磨削；和收纳步骤，将磨削后的第一种类的被加工物根据登记于控制单元的信息而收纳于第一种类区分盒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115910921A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210904459.9
申请日：2022-07-29
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供基板的分割方法，能够通过扩展带的扩展而可靠地分割基板。在基板的分割方法中，准备沿着分割预定线形成有分割起点且在一个面上粘贴有保护片的基板，使辊在基板的另一个面上滚动而粘贴扩展带。接着，解除保持工作台的吸引，在使微小的间隙形成于保持工作台的保持面与保护片之间的状态下使辊与扩展带接触而滚动，一边以分割起点为起点而隔着保护片使基板向间隙下沉，一边使从分割起点延伸的裂纹伸长，将扩展带进行扩展，以分割起点为起点而将芯片间隔扩大。
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公开(公告)号：CN111482858A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010036199.9
申请日：2020-01-14
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 三谷修三
IPC: B24B7/06 , B24B27/00 , B24B41/00 , B24B41/06 , B24B47/20 , B24B49/12 , B24B51/00 , B24B55/00 , B24B55/06
Abstract: 提供加工装置的使用方法，按照相同的加工条件利用磨削装置来磨削不同种类的被加工物，节省按照被加工物的种类更换盒的工夫。加工装置的使用方法具有如下步骤：被加工物准备步骤，将集合盒载置于第一盒载置台，将第一种类区分盒载置于第二盒载置台，该集合盒包含分别对以相同的加工条件进行加工的多个种类的被加工物进行收纳的多个层，该第一种类区分盒收纳加工后的被加工物中的第一种类的被加工物；登记步骤，将第一种类的被加工物被收纳于集合盒的第几层的信息登记于控制单元；磨削步骤，利用磨削单元对从集合盒中搬出的第一种类的被加工物进行磨削；和收纳步骤，将磨削后的第一种类的被加工物根据登记于控制单元的信息而收纳于第一种类区分盒。
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公开(公告)号：CN115719732A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211004504.1
申请日：2022-08-22
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/78 , H01L21/683 , B23K26/38
Abstract: 本发明提供基板的分割方法，将形成于基板的多个芯片间隔良好地扩展。基板的分割方法包含如下的紧贴步骤：在实施改质层形成步骤之后且在实施芯片间隔扩展步骤之前，使扩展带紧贴于基板。因此，在利用芯片间隔扩展步骤对扩展带进行扩展时，能够以改质层为起点而将基板良好地形成为多个芯片，并且能够将多个芯片之间的间隔良好地扩展。
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公开(公告)号：CN113911814A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110762088.0
申请日：2021-07-06
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 三谷修三
Abstract: 本发明提供带粘贴装置，防止环状框架的叠放。带粘贴装置通过粘接带使环状框架和基板一体化，该带粘贴装置具有：保持单元，其具有对环状框架进行保持的环状的框架保持部；带粘贴单元，其将粘接带粘贴于环状框架和基板上；和控制单元，其对框架保持部进行控制，框架保持部具有能够进退的可动部，能够通过使可动部与环状框架抵接而将环状框架移动到规定的位置，框架保持部具有传感器，该传感器能够检测可动部是否被定位于当环状框架被定位于规定的位置时的可动部的停止位置上，关于该控制单元，在使可动部进退时，在可动部与环状框架抵接而停止于停止位置的情况下，判定为在框架保持部的上表面上存在环状框架。
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公开(公告)号：CN111438580A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010030425.2
申请日：2020-01-13
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供被加工物的加工方法，效率良好。被加工物的加工方法在对板状的被加工物进行加工时使用，包含如下步骤：保护部件粘贴步骤，在被加工物的正面侧粘贴保护部件；保持步骤，按照被加工物的背面侧露出的方式隔着保护部件利用卡盘工作台的保持面对被加工物的正面侧进行保持；磨削步骤，一边从磨削水提供用喷嘴向卡盘工作台所保持的被加工物的背面侧提供磨削水一边使固定有包含磨粒的磨削磨具的磨削磨轮旋转而使磨削磨具与被加工物的背面侧接触，将被加工物的背面侧磨削而使被加工物变薄；和处理步骤，在磨削步骤之后，在停止从磨削水提供用喷嘴提供磨削水的状态下使磨削磨轮旋转而使磨削磨具与被加工物的背面侧接触，对被加工物或磨削磨具进行处理。
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