公开(公告)号：CN101523565B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200780037289.2

申请日：2007-10-05

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 清水展 ,  大田真朗 ,  丸山浩二 ,  小林洋一 ,  三谷隆一郎 ,  中井俊辅 ,  重田厚

IPC: B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24D7/12 ,  G01N21/55 ,  G01N21/95 ,  H01L21/66

CPC classification number: B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16 ,  B24D7/12 ,  G01B11/0675 ,  G01N21/55 ,  G01N21/9501 ,  G05B19/406 ,  G05B19/4065 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及计算基板等加工对象物的被加工面的特性值，并检测加工终点(研磨停止、研磨条件的变更等)的定时的方法。该方法通过使用基准被加工物、或模拟计算，生成表示加工终点上的反射强度与波长的关系的分光波形；基于上述分光波形，选择反射强度成为极大值及极小值的波长；根据上述选择的波长上的反射强度，计算对于被加工面的特性值；将加工终点上的特性值的时间变化的特征点设定为加工终点；在加工对象物的加工中检测上述特征点从而检测被加工物的加工终点。

公开(公告)号：CN102490112A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110416880.7

申请日：2007-10-05

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 清水展 ,  大田真朗 ,  丸山浩二 ,  小林洋一 ,  三谷隆一郎 ,  中井俊辅 ,  重田厚

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/013 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16 ,  B24D7/12 ,  G01B11/0675 ,  G01N21/55 ,  G01N21/9501 ,  G05B19/406 ,  G05B19/4065 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及计算基板等加工对象物的被加工面的特性值，并检测加工终点(研磨停止、研磨条件的变更等)的定时的方法。该方法通过使用基准被加工物、或模拟计算，生成表示加工终点上的反射强度与波长的关系的分光波形；基于上述分光波形，选择反射强度成为极大值及极小值的波长；根据上述选择的波长上的反射强度，计算对于被加工面的特性值；将加工终点上的特性值的时间变化的特征点设定为加工终点；在加工对象物的加工中检测上述特征点从而检测被加工物的加工终点。

公开(公告)号：CN102490112B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110416880.7

申请日：2007-10-05

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 清水展 ,  大田真朗 ,  丸山浩二 ,  小林洋一 ,  三谷隆一郎 ,  中井俊辅 ,  重田厚

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/013 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16 ,  B24D7/12 ,  G01B11/0675 ,  G01N21/55 ,  G01N21/9501 ,  G05B19/406 ,  G05B19/4065 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及计算基板等加工对象物的被加工面的特性值，并检测加工终点(研磨停止、研磨条件的变更等)的定时的方法。该方法通过使用基准被加工物、或模拟计算，生成表示加工终点上的反射强度与波长的关系的分光波形；基于上述分光波形，选择反射强度成为极大值及极小值的波长；根据上述选择的波长上的反射强度，计算对于被加工面的特性值；将加工终点上的特性值的时间变化的特征点设定为加工终点；在加工对象物的加工中检测上述特征点从而检测被加工物的加工终点。

公开(公告)号：CN101523565A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037289.2

申请日：2007-10-05

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

Inventor： 清水展 ,  大田真朗 ,  丸山浩二 ,  小林洋一 ,  三谷隆一郎 ,  中井俊辅 ,  重田厚

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16 ,  B24D7/12 ,  G01B11/0675 ,  G01N21/55 ,  G01N21/9501 ,  G05B19/406 ,  G05B19/4065 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及计算基板等加工对象物的被加工面的特性值，并检测加工终点(研磨停止、研磨条件的变更等)的定时的方法。该方法通过使用基准被加工物、或模拟计算，生成表示加工终点上的反射强度与波长的关系的分光波形；基于上述分光波形，选择反射强度成为极大值及极小值的波长；根据上述选择的波长上的反射强度，计算对于被加工面的特性值；将加工终点上的特性值的时间变化的特征点设定为加工终点；在加工对象物的加工中检测上述特征点从而检测被加工物的加工终点。

公开(公告)号：CN108493134B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201810258200.5

申请日：2014-07-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 樱井武史 ,  平井英治 ,  滨浦薰 ,  宫崎充 ,  丸山浩二

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明要求保护基板清洗装置。基板清洗机(1)具有：对基板进行保持的基板保持装置(10)；第1清洗装置(11)，其具有第1清洗部件(11a)，使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；第2清洗装置(12)，其具有第2清洗部件(12a)，使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；以及控制装置(50)，其将第1、2清洗装置(11、12)控制成，当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时，使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明，能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。

公开(公告)号：CN104299930B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201410345524.4

申请日：2014-07-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 樱井武史 ,  平井英治 ,  滨浦薰 ,  宫崎充 ,  丸山浩二

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 基板清洗机(1)具有：对基板进行保持的基板保持装置(10)；第1清洗装置(11)，其具有第1清洗部件(11a)，使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；第2清洗装置(12)，其具有第2清洗部件(12a)，使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；以及控制装置(50)，其将第1、2清洗装置(11、12)控制成，当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时，使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明，能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。

公开(公告)号：CN108493134A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810258200.5

申请日：2014-07-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 樱井武史 ,  平井英治 ,  滨浦薰 ,  宫崎充 ,  丸山浩二

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67046 ,  B08B1/007 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明要求保护基板清洗装置。基板清洗机(1)具有：对基板进行保持的基板保持装置(10)；第1清洗装置(11)，其具有第1清洗部件(11a)，使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；第2清洗装置(12)，其具有第2清洗部件(12a)，使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；以及控制装置(50)，其将第1、2清洗装置(11、12)控制成，当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时，使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明，能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。

公开(公告)号：CN105047582A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510186031.5

申请日：2015-04-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 丸山浩二

IPC: H01L21/67

CPC classification number: B24B37/013 ,  B24B49/105 ,  B24B49/12

Abstract: 本发明提供一种能够高精度地检测出作为残渣残留在研磨后的基板的被研磨面上的金属膜的基板处理装置。基板处理装置包括：研磨部(3)，对基板的被研磨面进行研磨并去除形成于被研磨面上的金属膜；清洗部(4)，对通过研磨部(3)研磨后的所述基板进行清洗干燥；临时放置台(180)，临时放置在基板通过所述研磨部(3)研磨后临时放置基板。在临时放置台(180)上，设有对基板的被研磨面上残留的金属膜进行检测的传感器(8、9)。

公开(公告)号：CN104299930A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410345524.4

申请日：2014-07-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 樱井武史 ,  平井英治 ,  滨浦薰 ,  宫崎充 ,  丸山浩二

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67046 ,  B08B1/007 ,  H01L21/67051

Abstract: 基板清洗机(1)具有：对基板进行保持的基板保持装置(10)；第1清洗装置(11)，其具有第1清洗部件(11a)，使该第1清洗部件与由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；第2清洗装置(12)，其具有第2清洗部件(12a)，使该第2清洗部件与基板(W)的第1面(WA)接触而对该面进行清洗；以及控制装置(50)，其将第1、2清洗装置(11、12)控制成，当第1清洗部件(11a)及第2清洗部件(12a)中的一方对由基板保持装置(10)保持的基板(W)的第1面(WA)进行清洗时，使另一方处于离开基板(W)的位置。采用本发明，能用清洁的清洗部件进行清洗并能提高处理量。