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公开(公告)号:CN103962938B
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201410043742.2
申请日:2014-01-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B53/017
CPC classification number: B24B37/34 , B24B37/105 , B24B53/017
Abstract: 一种研磨装置,具有:研磨台(5),其对具有研磨面(3a)的研磨件(3)进行支承;研磨头(4),其具有用于将基板(W)按压到研磨面(3a)的顶环(15);研磨头罩壳(50),其覆盖研磨头(4);第1清洗液供给机构(54),其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的外周面(50a);以及第2清洗液供给机构(61),其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的内周面(50b)。采用本发明,可防止研磨液附着在研磨头上,进而可防止干燥了的研磨液落到研磨面上。
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公开(公告)号:CN103567860A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310333132.1
申请日:2013-07-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/34
CPC classification number: H01L21/67313 , B24B37/345 , B65G47/901 , H01L21/67092 , H01L21/677 , H01L21/68707 , H01L21/68728 , H01L21/68735
Abstract: 一种工件输送装置,用于输送基板层及在所述基板层的一部分上具有被加工层的工件,该工件输送装置具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构。工件把持机构具有在被加工层位于基板层下方的状态下对工件的基板层进行把持的、带有锥部的至少一个工件把持表面。带有锥部的工件把持表面构成为,当由工件把持机构被把持工件时,工件把持表面与工件的被加工层之间存在规定距离R或大小超过它的间隙。采用本发明,即使半导体晶片的玻璃基板上的接合位置偏离理想位置,输送机构的晶片保持机构也不会与半导体晶片接触。
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公开(公告)号:CN103786090B
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201310533355.2
申请日:2013-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/04
Abstract: 一种研磨装置具有:用于支撑具有研磨面(10a)的研磨块(10)的研磨台(12);具有顶环(14)的顶环头(16);包围顶环头(16)的顶环头罩壳(24);具有砂轮修整工具(20)的砂轮修整工具头(22);包围所述砂轮修整工具头的砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c);当顶环处于基板交接位置时将清洗液喷雾到顶环的上表面及顶环头罩壳的外表面的喷雾喷嘴(58、60、62);以及当砂轮修整工具处于退让位置时将清洗液喷雾到砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)的外表面的喷雾喷嘴(62、64、66)。本发明可防止在研磨基板时向研磨台周围飞散的研磨液附着在研磨台周围的各种构成部件表面上并干燥。
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公开(公告)号:CN103786090A
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201310533355.2
申请日:2013-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/04 , B24B37/102 , B24B37/32 , B24B37/34
Abstract: 一种研磨装置具有:用于支撑具有研磨面(10a)的研磨块(10)的研磨台(12);具有顶环(14)的顶环头(16);包围顶环头(16)的顶环头罩壳(24);具有砂轮修整工具(20)的砂轮修整工具头(22);包围所述砂轮修整工具头的砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c);当顶环处于基板交接位置时将清洗液喷雾到顶环的上表面及顶环头罩壳的外表面的喷雾喷嘴(58、60、62);以及当砂轮修整工具处于退让位置时将清洗液喷雾到砂轮修整工具头罩壳(30a、30b、30c)的外表面的喷雾喷嘴(62、64、66)。本发明可防止在研磨基板时向研磨台周围飞散的研磨液附着在研磨台周围的各种构成部件表面上并干燥。
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公开(公告)号:CN106132633A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201580000586.4
申请日:2015-03-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B55/06 , B23Q11/08 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/34 , B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种研磨液难以固结的罩。用于研磨基板的研磨装置的构成部件用的罩具备卡止机构,该卡止机构用于卡止构成部件的主体与罩,且设置于罩的内部。露出到外部的罩的外表面不具有凹部,除罩的顶部外,露出到外部的罩的外表面不具有水平面。
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公开(公告)号:CN103962938A
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201410043742.2
申请日:2014-01-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , B24B53/017 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/34 , B24B37/105 , B24B53/017
Abstract: 一种研磨装置,具有:研磨台(5),其对具有研磨面(3a)的研磨件(3)进行支承;研磨头(4),其具有用于将基板(W)按压到研磨面(3a)的顶环(15);研磨头罩壳(50),其覆盖研磨头(4);第1清洗液供给机构(54),其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的外周面(50a);以及第2清洗液供给机构(61),其将清洗液供给到研磨头罩壳(50)的内周面(50b)。采用本发明,可防止研磨液附着在研磨头上,进而可防止干燥了的研磨液落到研磨面上。
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公开(公告)号:CN101262982A
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN200680033457.6
申请日:2006-09-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/16
Abstract: 本发明提供一种抛光台板,其无需很大的力来从抛光台板的上表面移除抛光垫并且因此能相对地易于从其上移除抛光垫。本发明还提供一种具有这种抛光台板的抛光装置。根据本发明的抛光台板(12)包括抛光垫附着在其上面的表面。抛光台板(12)的所述表面包括第一表面(20)以及表面粗糙度与第一表面(20)不同的第二表面(21)的组合。
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