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发明公开
无阻挡金属的金属配线构造及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN115668467A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180034939.8

申请日：2021-04-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 饭泉健 , 小篠谅太 , 大田真朗

IPC: H01L21/3205 , H01L21/321 , H01L21/768 , H01L23/532

Abstract: 本发明涉及一种不含阻挡金属的金属配线构造及其制造方法。该方法通过在形成有第一配线槽(1)和宽度大于第一配线槽(1)的第二配线槽(2)的绝缘层(3)上堆积金属间化合物(6)，而以金属间化合物(6)至少填满第一配线槽(1)，并进行平坦化工序，该平坦化工序将金属间化合物(6)研磨至绝缘层(3)露出为止，之后，进行高度调整工序，该高度调整工序将金属间化合物(6)和绝缘层(3)研磨至第一配线槽(1)内的金属间化合物(6)的高度达到规定的高度为止。

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