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发明公开
用于电解抛光的电解液以及电解抛光方法无效

公开(公告)号：CN101168847A

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200710148276.4

申请日：2007-09-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小寺章 , 当间康 , 铃木作 , 斋藤孝行 , 小畠严贵

IPC: C25F3/16 , H01L21/3063 , H01L21/465

CPC classification number: C25F3/16 , C25F3/22

Abstract: 一种用于电解抛光的电解液，在施加低电压时其可以提供具有高平整特性的加工表面，同时保证对导电材料的较高的加工速率，并且可以去除不必要的导电材料并暴露阻挡膜，而不导致碟陷、过蚀或阻挡膜和金属(导电材料)之间的界面处的蚀刻。用于工件的表面导电材料的电解抛光的电解液由水溶液构成，其包括至少一种有机酸或其盐、至少一种具有磺酸基的强酸、缓蚀剂和水溶性聚合物化合物。

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