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公开(公告)号：CN119817016A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063589.7
申请日：2023-09-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电连接箱（100），具备收容有多个汇流条（10）的外壳，将来自汇流条（10）的热量经由所述外壳向外侧散热，所述电连接箱具备：第一散热部（70），从汇流条（10）隔开第一间隔以下的间隔，进行基于辐射的散热；及第二散热部（60），从汇流条（10）隔开第二间隔以上的间隔，进行基于对流的散热。
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公开(公告)号：CN119817015A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063521.9
申请日：2023-09-12
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电连接箱（100），具备：外壳（50），具有固定于对象物的固定壁，且设置有继电器（40）及熔断器（60）；及板形状的汇流条（10），与所述固定壁相对配置，且与继电器（40）及熔断器（60）连接，其中，所述电连接箱具备多个散热板，所述多个散热板在与汇流条（10）交叉的交叉方向上立起设置，且对汇流条（10）的热量进行散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118786761A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202380025149.2
申请日：2023-03-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电气设备（1）具备：继电器（30），具备继电器端子（32），通过通电而发热；及中间汇流条（50），与继电器端子（32）连接。中间汇流条（50）具备：第一汇流条片（51），具备第一内侧层叠部（52）和第一分离部（53），所述第一内侧层叠部（52）与继电器端子（32）连接，所述第一分离部（53）与第一内侧层叠部（52）相连；及第二汇流条片（61），具备第一外侧层叠部（54）和第二分离部（63），所述第一外侧层叠部（54）层叠于第一内侧层叠部（52），所述第二分离部（63）与第一外侧层叠部（54）相连且与第一分离部（53）分离地配置。
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公开(公告)号：CN119234473A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202380044641.4
申请日：2023-06-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 公开能够谋求降低在热传导构件与外壳的界面产生的应力的电路结构体。电路结构体（10）具备：发热部件（12、14）；汇流条（18），连接于发热部件（12、14）的连接部（16）；外壳（20），收容发热部件（12、14）和汇流条（18）；及热传导构件（24），载置于外壳（20）的被载置面（22），与外壳（20）和汇流条（18）热接触且被夹持在它们之间，外壳（20）具有与热传导构件（24）卡合而限制热传导构件（24）的位移的位移限制部（118）。
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公开(公告)号：CN114041327B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202080047919.X
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 提供一种能够更高效地实现发热元件的散热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热元件(14)，通过通电而发热；通电用汇流条(56、72)，与发热元件(14)的连接部(42、44)连接；冷却用部件(64、78)，与通电用汇流条(56、72)分体形成并和通电用汇流条(56、72)一起连接于发热元件(14)的连接部(42、44)；及传热部(68、68)，设置于冷却用部件(64、78)，并以能够导热的方式与散热体(12)接触。
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公开(公告)号：CN115553078A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180032801.4
申请日：2021-05-18
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 公开一种能够快速地减少发热部件的连接部的发热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(12)，因通电而发热；通电构件(16)，连接于发热部件(12)的连接部(14)；连结构件(18)，将通电构件(16)连结于连接部(14)；及热容量增加部件(20)，与通电构件(16)和连接部(14)之间的连结部位进行热接触，使发热部件(12)的连接部(14)的热容量增加。
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公开(公告)号：CN114041327A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202080047919.X
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 提供一种能够更高效地实现发热元件的散热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热元件(14)，通过通电而发热；通电用汇流条(56、72)，与发热元件(14)的连接部(42、44)连接；冷却用部件(64、78)，与通电用汇流条(56、72)分体形成并和通电用汇流条(56、72)一起连接于发热元件(14)的连接部(42、44)；及传热部(68、68)，设置于冷却用部件(64、78)，并以能够导热的方式与散热体(12)接触。
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