公开(公告)号：CN103290253B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201310029795.4

申请日：2013-01-25

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 宍户久郎 ,  隅野裕也 ,  畚野章

IPC: C22C9/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 提供一种强度与导电性的平衡优越，进而强度与弯曲加工性的平衡也优越的铜合金板。本发明的铜合金含有规定量的Cr、Ti、Si，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜及不可避杂质构成，其要旨在于，所述铜合金中所含的Cr、Ti及Si的合计量中的70％以上析出，并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面计算，在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下，且在所述铜合金板的表面中由TEM观察的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。

公开(公告)号：CN104145035A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380010027.2

申请日：2013-02-21

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 宍户久郎 ,  田中友己 ,  隅野裕也 ,  畚野章

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种强度、导电性和弯曲加工性都优异的铜合金板，本发明的铜合金为如下的铜合金，其含有Cr：0.10～0.50％、Ti：0.010～0.30％、Si：0.01～0.10％，其含有方式为，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，具有以下要旨：通过FESEM-EBSP法测量与所述铜合金的宽度方向垂直的面的表面的金属组织时，晶粒的长轴的平均长度为6.0μm以下，短轴的平均长度为1.0μm以下。

公开(公告)号：CN101437969B

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200780016529.0

申请日：2007-05-23

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  畚野章 ,  工藤健 ,  梶原桂

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  G01N23/04 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00 ,  H01H1/025

Abstract: 本发明提供一种铜合金，为高强度、高导电率及弯曲加工性优良的铜合金，其以质量％计含有Ni：0.4～4.0％、Si：0.05～1.0％，另外，作为元素M，含有选自P：0.005～0.5％、Cr：0.005～1.0％、Ti：0.005～1.0％的一种元素，余量由铜及不可避免的杂质组成。其特征在于，该铜合金组织的、通过倍率30000倍的电场发射型透射电子显微镜和能量分散型分析装置测定出的、50～200nm尺寸的析出物中含有的元素M和Si的原子数比M/Si平均为0.01～10。根据本发明，能够提供一种高强度化、高导电率化、且兼备优良的弯曲加工性的铜合金。

公开(公告)号：CN101605917B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200880004730.1

申请日：2008-02-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 畚野章 ,  坂本浩

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/06 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明得到使高强度和优异的弯曲加工性并立的电气电子部用铜合金板。含有Ni：1.5～4.5％(质量％，下同)、Si：0.3～1.0％，根据需要含有Sn：0.01～1.3％、Mg：0.005～0.2％、Zn：0.01～5％、Mn：0.01～0.5％、Cr：0.001～0.3％的1种或2种以上，余量由Cu和不可避免的杂质构成，平均晶粒直径为10μm以下，并且晶粒直径的标准偏差σ满足2σ＜10μm，在结晶晶界上存在的粒径30～300nm的分散粒子的存在Ni2Si的存在量为500个/mm以上。

公开(公告)号：CN103290253A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310029795.4

申请日：2013-01-25

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 宍户久郎 ,  隅野裕也 ,  畚野章

IPC: C22C9/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 提供一种强度与导电性的平衡优越，进而强度与弯曲加工性的平衡也优越的铜合金板。本发明的铜合金含有规定量的Cr、Ti、Si，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜及不可避杂质构成，其要旨在于，所述铜合金中所含的Cr、Ti及Si的合计量中的70％以上析出，并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面计算，在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下，且在所述铜合金板的表面中由TEM观察的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。

公开(公告)号：CN101437969A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016529.0

申请日：2007-05-23

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 有贺康博 ,  畚野章 ,  工藤健 ,  梶原桂

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  G01N23/04 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00 ,  H01H1/025

Abstract: 本发明提供一种铜合金，为高强度、高导电率及弯曲加工性优良的铜合金，其以质量％计含有Ni：0.4～4.0％、Si：0.05～1.0％，另外，作为元素M，含有选自P：0.005～ 0.5％、Cr：0.005～1.0％、Ti：0.005～1.0％的一种元素，余量由铜及不可避免的杂质组成。其特征在于，该铜合金组织的、通过倍率30000倍的电场发射型透射电子显微镜和能量分散型分析装置测定出的、50～200nm尺寸的析出物中含有的元素M和Si的原子数比M/Si平均为0.01～10。根据本发明，能够提供一种高强度化、高导电率化、且兼备优良的弯曲加工性的铜合金。

公开(公告)号：CN106574325B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201580044599.1

申请日：2015-08-17

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 西村昌泰 ,  真砂靖 ,  畚野章

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L33/62 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C23G1/103 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25F1/00 ,  H01B1/026 ,  H01B5/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种LED的引线框用铜合金板条，其是包含特定量的Fe、P、Zn及Sn且余量实质上由Cu及不可避免的杂质构成的Cu－Fe系铜合金板条，其轧制垂直方向的表面粗糙度为算术平均粗糙度Ra：不足0.06μm、十点平均粗糙度RzJIS：不足0.5μm，存在于表面的长度为5μm以上且深度为0.25μm以上的槽状凹部在每200μm×200μm的单位面积中为2个以下，包含表面的微细晶粒的加工变质层的厚度为0.5μm以下。

公开(公告)号：CN106574325A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580044599.1

申请日：2015-08-17

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 西村昌泰 ,  真砂靖 ,  畚野章

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L33/62 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C23G1/103 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25F1/00 ,  H01B1/026 ,  H01B5/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种LED的引线框用铜合金板条，其是包含特定量的Fe、P、Zn及Sn且余量实质上由Cu及不可避免的杂质构成的Cu－Fe系铜合金板条，其轧制垂直方向的表面粗糙度为算术平均粗糙度Ra：不足0.06μm、十点平均粗糙度RzJIS：不足0.5μm，存在于表面的长度为5μm以上且深度为0.25μm以上的槽状凹部在每200μm×200μm的单位面积中为2个以下，包含表面的微细晶粒的加工变质层的厚度为0.5μm以下。

公开(公告)号：CN104145035B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380010027.2

申请日：2013-02-21

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 宍户久郎 ,  田中友己 ,  隅野裕也 ,  畚野章

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  H01B1/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种强度、导电性和弯曲加工性都优异的铜合金板，本发明的铜合金为如下的铜合金，其含有Cr：0.10～0.50％、Ti：0.010～0.30％、Si：0.01～0.10％，其含有方式为，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，具有以下要旨：通过FESEM?EBSP法测量与所述铜合金的宽度方向垂直的面的表面的金属组织时，晶粒的长轴的平均长度为6.0μm以下，短轴的平均长度为1.0μm以下。

公开(公告)号：CN101605917A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200880004730.1

申请日：2008-02-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 畚野章 ,  坂本浩

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/06 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明得到使高强度和优异的弯曲加工性并立的电气电子部用铜合金板。含有Ni：1.5～4.5％(质量％，下同)、Si：0.3～1.0％，根据需要含有Sn：0.01～1.3％、Mg：0.005～0.2％、Zn：0.01～5％、Mn：0.01～0.5％、Cr：0.001～0.3％的1种或2种以上，余量由Cu和不可避免的杂质构成，平均晶粒直径为10μm以下，并且晶粒直径的标准偏差σ满足2σ＜10μm，在结晶晶界上存在的粒径30～300nm的分散粒子的存在量为500个/mm以上。