公开(公告)号：CN112423981A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980047098.7

申请日：2019-06-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 齐藤大未 ,  近藤宏司 ,  都外川真志 ,  宫野博宇 ,  菅沼义勇 ,  八木谦一 ,  加藤雄一 ,  森邦夫 ,  森克仁 ,  繁田大我

IPC: B32B7/12 ,  F28F1/32 ,  F28F21/04 ,  F28F21/06 ,  F28F21/08 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 接合结构体(1)具有第1被接合部件(11)、第2被接合部件(12)和接合树脂层(13)，所述第1被接合部件(11)具有第1接合面(110)，所述第2被接合部件(12)具有第2接合面(120)，所述接合树脂层(13)配置于第1接合面(110)与第2接合面(120)之间且含有高分子(130)。接合树脂层(13)中的高分子(130)具有沿着与第1接合面(110)和第2接合面(120)交叉的交叉方向(X)取向的高分子主链(130A)。交叉方向(X)优选为沿着接合树脂层(13)的厚度方向(T)的方向。热交换器(2)具有接合结构体(1)，第1被接合部件(11)为管状部件(21)，第2被接合部件(12)为散热片(22)。