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公开(公告)号：CN1701649B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN02829985.X
申请日：2002-12-13
Applicant: 株式会社田村制作所 , 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: H01L24/12 , B23K3/0623 , H01L21/288 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K2203/0425 , H05K2203/0776 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供的焊料供给方法，不仅实现焊盘电极的精细间距，而且获得焊料量多而且随机误差也小的焊料凸起。首先，使表面(21)朝上将基板(20)置于液体槽(11)内的非活性液体(13)中。接着，从焊料微粒形成单元(15)将包含焊料微粒(14)的非活性液体(13)送至液体槽(11)，使焊料微粒(14)从供给管(16)下落到非活性液体(13)中的基板(20)上。焊料微粒(14)依靠重力自然下落到达基板(20)上。到达基板(20)的焊盘电极上的焊料微粒(14)，靠重力停留于该位置，经过焊料润湿融合时间的话，便在焊盘电极表面扩展而形成焊料被膜。
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公开(公告)号：CN104972191B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201510169657.5
申请日：2015-04-10
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种输送加热装置。该输送加热装置不需要夹具，能够可靠地防止印刷电路板翘曲。该输送加热装置包括：加热装置，其用于加热被加热体；至少2条输送传送带，其沿着输送方向并列地设置在加热装置内，用于输送被加热体；夹持单元，其安装在输送传送带上，具有用于夹持被加热体的至少4角附近的能自由开闭的压片；以及防向下翘曲体，其与输送传送带同步地被输送，从下方支承输送时的被加热体的多个部位。
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公开(公告)号：CN102717163B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201210086588.8
申请日：2012-03-28
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置，该回流焊装置通过向炉内供给被在冷却中使用后、结果变热了的介质，能够减少电力消耗，而且，能够设定所期望的温度曲线。回流焊炉沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体，其至少一部分由绝热材料覆盖。从输送路径的入口侧朝向出口侧去依次构成预热部、回流焊部、冷却部。向包含在回流焊部内的炉体供给被在冷却中使用了的介质、例如氮气。在与回流焊部相邻的预热部的区域设有配管，通过向配管内供给介质，冷却该区域。
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公开(公告)号：CN104972191A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510169657.5
申请日：2015-04-10
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种输送加热装置。该输送加热装置不需要夹具，能够可靠地防止印刷电路板翘曲。该输送加热装置包括：加热装置，其用于加热被加热体；至少2条输送传送带，其沿着输送方向并列地设置在加热装置内，用于输送被加热体；夹持单元，其安装在输送传送带上，具有用于夹持被加热体的至少4角附近的能自由开闭的压片；以及防向下翘曲体，其与输送传送带同步地被输送，从下方支承输送时的被加热体的多个部位。
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公开(公告)号：CN102717163A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210086588.8
申请日：2012-03-28
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置，该回流焊装置通过向炉内供给被在冷却中使用后、结果变热了的介质，能够减少电力消耗，而且，能够设定所期望的温度曲线。回流焊炉沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体，其至少一部分由绝热材料覆盖。从输送路径的入口侧朝向出口侧去依次构成预热部、回流焊部、冷却部。向包含在回流焊部内的炉体供给被在冷却中使用了的介质、例如氮气。在与回流焊部相邻的预热部的区域设有配管，通过向配管内供给介质，冷却该区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101303989A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810100659.9
申请日：2005-03-29
Applicant: 株式会社田村制作所 , 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。
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公开(公告)号：CN107999918A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711009081.1
申请日：2017-10-25
Applicant: 株式会社田村制作所
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/0016 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K3/085
Abstract: 本发明涉及一种回流焊装置，其能够防止在回流焊装置的冷却区域中焊剂雾液化并滴下于被加热物而使被加热物的品质下降。该回流焊装置包括：加热区域，其具有对被加热物进行焊接的炉体；冷却区域，其将焊接完的被加热物冷却，利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域，在加热区域以及冷却区域之间的连结部配置有向被加热物吹送气体的吹出部件，吹出部件相对于输送装置的输送方向吹出气体的角度是可变的。
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公开(公告)号：CN101692429A
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200910134298.4
申请日：2009-04-16
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: H01L21/60
Abstract: 在再布线衬底或半导体晶片等的半导体安装衬底(1)上设置的电极(4)随着安装密度的提高而微细化，希望有在该电极区域上高质量地预涂敷焊料合金的方法，为此，本发明提供一种焊料预涂敷方法，即，向上述衬底上的设置有电极(4)的区域(3)供给含有焊料粉和载体成分的浆料材料(13)；向与该区域相邻的未设置电极的区域(5)供给不合焊料粉、由上述载体成分构成的浆料材料(14)；然后，通过加热上述衬底使上述焊料粉熔融而在上述电极上预涂敷焊料合金。
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公开(公告)号：CN100521131C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200580009885.0
申请日：2005-03-29
Applicant: 株式会社田村制作所 , 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。
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公开(公告)号：CN1934690A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200580009026.1
申请日：2005-03-17
Applicant: 株式会社田村制作所 , 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC classification number: H01L24/12 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/36 , B23K2101/40 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/056 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0776 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013
Abstract: 一种焊料组成物(10)，由液态体(12)和焊料粒子(11)的混合物组成，液态体(12)含有除去氧化膜的反应温度在所述焊料粒子的熔点附近的有机酸组成的熔接剂成分，且具有在常温下流动而在基板(20)上堆积成层状的粘性。焊料粒子(11)在液态体(12)内向焊接母材上沉淀，同时是具有可均匀分散在液态体(12)内的混合比和粒径的粒剂。通过将这样的焊料组成物在具有垫式电极(22)的基板(20)上涂布、加热，焊料粒子(11)附着在与熔接剂成分反应而被除去了表面氧化膜的垫式电极(22)上，促进形成在母材上的焊料皮膜与焊料粒子(11)的焊接，焊料粒子(11)彼此的结合被熔接剂成分的反应生成物阻碍，形成没有焊桥的焊料隆起(23)。采用本发明，可提供在基板上形成隆起时可简化涂布工序的焊料组成物。
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