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公开(公告)号:CN101508048A
公开(公告)日:2009-08-19
申请号:CN200910006956.1
申请日:2009-02-13
Applicant: 株式会社田村制作所 , 株式会社田村FA系统
CPC classification number: B23K1/008
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置。其能使回流焊装置的炉内温度急速降低到期望温度,且能使冷却动作对高效率地回收焊剂有益。在进行回流焊时,以规定的速度在上部炉体(Z1a)~(Z7a)及下部炉体(Z1b)~(Z7b)相对的间隙内搬运被加热物,并且将上述上部炉体及下部炉体各自的温度控制为预先设定的温度。在随着改变而使温度降低时,通过副供给路向炉体内追加供给期望的常温N2。除了追加供给N2之外,还使炉内气体在散热器箱(41a)~(41g)及冷却兼焊剂回收装置(61A)、(61B)中循环冷却。另外,能根据阀的打开情况控制循环的气体的流量,因此,在通常运转动作时与在改变流量时相比能减少焊剂回收。
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公开(公告)号:CN107999918B
公开(公告)日:2022-01-11
申请号:CN201711009081.1
申请日:2017-10-25
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明涉及一种回流焊装置,其能够防止在回流焊装置的冷却区域中焊剂雾液化并滴下于被加热物而使被加热物的品质下降。该回流焊装置包括:加热区域,其具有对被加热物进行焊接的炉体;冷却区域,其将焊接完的被加热物冷却,利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域,在加热区域以及冷却区域之间的连结部配置有向被加热物吹送气体的吹出部件,吹出部件相对于输送装置的输送方向吹出气体的角度是可变的。
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公开(公告)号:CN102085592B
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:CN201010579413.1
申请日:2010-12-03
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置,其具有多个输送路径并能防止输送路径间的温度干扰。回流焊炉(2)包括用于将电路板(W)搬入输送路径(9)内的第1、2输送机(3、4)而具有第1、2输送路径。第1、2输送机(3、4)由内侧传送带(31、41)和与内侧传送带(31)大致平行地设置的外侧传送带(32、42)构成,内侧传送带(31、41)在回流焊炉(2)内以位于与输送方向垂直方向内侧的方式设置。内侧传送带(31)具有铝制的导轨(31a),其以与输送方向大致平行地自搬入口(7)经由输送路径(9)穿过搬出口(8)的方式水平地设置,在导轨(31a)上设置有用于防止第1输送路径和第2输送路径间的温度干扰的屏蔽体(5)。
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公开(公告)号:CN102085592A
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN201010579413.1
申请日:2010-12-03
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置,其具有多个输送路径并能防止输送路径间的温度干扰。回流焊炉(2)包括用于将电路板(W)搬入输送路径(9)内的第1、2输送机(3、4)而具有第1、2输送路径。第1、2输送机(3、4)由内侧传送带(31、41)和与内侧传送带(31)大致平行地设置的外侧传送带(32、42)构成,内侧传送带(31、41)在回流焊炉(2)内以位于与输送方向垂直方向内侧的方式设置。内侧传送带(31)具有铝制的导轨(31a),其以与输送方向大致平行地自搬入口(7)经由输送路径(9)穿过搬出口(8)的方式水平地设置,在导轨(31a)上设置有用于防止第1输送路径和第2输送路径间的温度干扰的屏蔽体(5)。
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公开(公告)号:CN102717163B
公开(公告)日:2016-03-16
申请号:CN201210086588.8
申请日:2012-03-28
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置,该回流焊装置通过向炉内供给被在冷却中使用后、结果变热了的介质,能够减少电力消耗,而且,能够设定所期望的温度曲线。回流焊炉沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体,其至少一部分由绝热材料覆盖。从输送路径的入口侧朝向出口侧去依次构成预热部、回流焊部、冷却部。向包含在回流焊部内的炉体供给被在冷却中使用了的介质、例如氮气。在与回流焊部相邻的预热部的区域设有配管,通过向配管内供给介质,冷却该区域。
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公开(公告)号:CN102717163A
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201210086588.8
申请日:2012-03-28
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种回流焊装置,该回流焊装置通过向炉内供给被在冷却中使用后、结果变热了的介质,能够减少电力消耗,而且,能够设定所期望的温度曲线。回流焊炉沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体,其至少一部分由绝热材料覆盖。从输送路径的入口侧朝向出口侧去依次构成预热部、回流焊部、冷却部。向包含在回流焊部内的炉体供给被在冷却中使用了的介质、例如氮气。在与回流焊部相邻的预热部的区域设有配管,通过向配管内供给介质,冷却该区域。
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公开(公告)号:CN108668462B
公开(公告)日:2022-03-22
申请号:CN201810175593.3
申请日:2018-03-02
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明是一种回流焊装置,在该回流焊装置的冷却区域中,能够防止焊剂烟雾液化而滴下至被加热物导致被加热物的品质下降。该回流焊装置具有:加热区域,其包括多个区域,多个区域包括相对于被加热物进行焊接的区域;冷却区域,其配置在加热区域的后方并用于将已焊接的被加热物冷却;以及输送部,其在加热区域和冷却区域内输送被加热物,该回流焊装置的特征在于,具有:吹出部,其在加热区域的入口侧区域的入口附近和/或加热区域的出口侧区域的出口附近具有在与输送方向大致正交的方向上延伸的吹出口,从吹出口向将加热区域内的气体向内部推回的方向吹出气体;以及吸入部,其设于吹出部的附近,并在与输送方向大致正交的方向上延伸。
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公开(公告)号:CN108668462A
公开(公告)日:2018-10-16
申请号:CN201810175593.3
申请日:2018-03-02
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明是一种回流焊装置,在该回流焊装置的冷却区域中,能够防止焊剂烟雾液化而滴下至被加热物导致被加热物的品质下降。该回流焊装置具有:加热区域,其包括多个区域,多个区域包括相对于被加热物进行焊接的区域;冷却区域,其配置在加热区域的后方并用于将已焊接的被加热物冷却;以及输送部,其在加热区域和冷却区域内输送被加热物,该回流焊装置的特征在于,具有:吹出部,其在加热区域的入口侧区域的入口附近和/或加热区域的出口侧区域的出口附近具有在与输送方向大致正交的方向上延伸的吹出口,从吹出口向将加热区域内的气体向内部推回的方向吹出气体;以及吸入部,其设于吹出部的附近,并在与输送方向大致正交的方向上延伸。
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公开(公告)号:CN107999918A
公开(公告)日:2018-05-08
申请号:CN201711009081.1
申请日:2017-10-25
Applicant: 株式会社田村制作所
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/0016 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K3/085
Abstract: 本发明涉及一种回流焊装置,其能够防止在回流焊装置的冷却区域中焊剂雾液化并滴下于被加热物而使被加热物的品质下降。该回流焊装置包括:加热区域,其具有对被加热物进行焊接的炉体;冷却区域,其将焊接完的被加热物冷却,利用输送装置使被加热物通过加热区域以及冷却区域,在加热区域以及冷却区域之间的连结部配置有向被加热物吹送气体的吹出部件,吹出部件相对于输送装置的输送方向吹出气体的角度是可变的。
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