公开(公告)号：CN1591885A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410059319.8

申请日：2004-06-15

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 花田贤次 ,  石津昭夫

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14685 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在具有一个CMOS象传感器的相机组件的制造方法中，一个作为光传感器的半导体芯片被安装在一布线基片母板的一个光学部件安装表面上，而在接合线被连接到该半导体芯片后，将一个透镜筒连接到布线基片母板以覆盖该半导体芯片。一个位置调节针和一个穿透孔分别被安置在透镜筒和布线基片母板位于透镜筒和布线基片母板之间连结表面以外的位置上，以通过将位置调整针插入穿透孔来调整透镜筒相对于布线基片母板的位置。