公开(公告)号：CN1534762A

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN200410031904.7

申请日：2004-03-31

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 和田隆 ,  大録范行 ,  牧浩

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/48 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明给出半导体器件的制造方法，它能够快速剥离迭压在胶带上的极薄的芯片，而不会产生裂缝或碎片。振动器的头部与迭压了许多通过分离半导体晶片而得到的半导体芯片的胶带的背表面接触。通过施加频率1kHz到100kHz、幅度1μm到50μm的纵向振动，芯片被从胶带上剥离下来。在向胶带施加纵向振动时，对胶带施加水平方向的张力。

公开(公告)号：CN100347845C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200410031904.7

申请日：2004-03-31

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  瑞萨东日本半导体公司

Inventor： 和田隆 ,  大録范行 ,  牧浩

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/48 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明给出半导体器件的制造方法，它能够快速剥离叠压在胶带上的极薄的芯片，而不会产生裂缝或碎片。振动器的头部与叠压了许多通过分离半导体晶片而得到的半导体芯片的胶带的背表面接触。通过施加频率1kHz到100kHz、幅度1μm到50μm的纵向振动，芯片被从胶带上剥离下来。在向胶带施加纵向振动时，对胶带施加水平方向的张力。