-
公开(公告)号:CN101180683B
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200580049865.6
申请日:2005-09-21
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G11C13/00 , H01L45/00 , H01L27/105
CPC classification number: G11C13/004 , G11C7/04 , G11C13/0004 , G11C13/0069 , G11C2013/0054 , G11C2013/0092 , G11C2213/79
Abstract: 例如在使相变元件变为结晶状态的置位动作(SET)时,对相变元件首先施加为了把元件熔化所需要的电压(Vreset)的脉冲后,接着施加比电压(Vreset)还低的、用于使元件结晶所需要的电压(Vset)的脉冲。然后,使该电压(Vset)的大小依存于外界温度而变化,越变得高温(TH)则电压(Vset)的大小越小。据此,置位动作和使元件变为非晶状态的复位动作(RESET)之间的写入动作容限提高。
-
公开(公告)号:CN101180683A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200580049865.6
申请日:2005-09-21
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G11C13/00 , H01L45/00 , H01L27/105
CPC classification number: G11C13/004 , G11C7/04 , G11C13/0004 , G11C13/0069 , G11C2013/0054 , G11C2013/0092 , G11C2213/79
Abstract: 例如在使相变元件变为结晶状态的置位动作(SET)时,对相变元件首先施加为了把元件熔化所需要的电压(Vreset)的脉冲后,接着施加比电压(Vreset)还低的、用于使元件结晶所需要的电压(Vset)的脉冲。然后,使该电压(Vset)的大小依存于外界温度而变化,越变得高温(TH)则电压(Vset)的大小越小。据此,置位动作和使元件变为非晶状态的复位动作(RESET)之间的写入动作容限提高。
-