公开(公告)号：CN220155746U

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202290000245.2

申请日：2022-07-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤井洋隆 ,  镰田晃史 ,  土井大辅

IPC: H01Q13/08

Abstract: 本实用新型提供一种天线元件。多个第2接地导体各自在上下方向上观察具有不绕辐射导体的周围1周的形状。多个第2接地导体的上下方向的位置存在2层以上。多个第2接地导体各自具有重复部分以及非重复部分。重复部分在上下方向上观察与在上方向或下方向上位于重复部分的相邻位置的第2接地导体重叠。非重复部分在上下方向上观察不与在上方向或下方向上位于非重复部分的相邻位置的第2接地导体重叠。1个以上的第1层间连接导体将在上下方向上相邻的2个第2接地导体的重复部分电连接。在上下方向上观察，在保护接地导体与辐射导体之间不存在第1接地导体以外的接地导体。

公开(公告)号：CN211828497U

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201922028979.4

申请日：2019-11-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 镰田晃史

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01F5/00 ,  H01F5/04 ,  H01P1/203 ,  H01P3/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本实用新型实现一种树脂多层基板及电子设备，在具备树脂基材、导体图案及保护层的结构中，抑制了施加外力时的上述导体图案的损伤所导致的电特性的变化。树脂多层基板(101)具备：具有相互对置的第1主面(VS1)以及第2主面(VS2)的树脂基材(30)；仅形成于第1主面(VS1)的安装电极(P1、P2)；形成于第2主面(VS2)的保护层(2)；和形成于树脂基材(30)的导体图案(41、42、43)。树脂基材(30)形成为包含多个第1树脂层(11、12、13、14)，保护层(2)由比具有第2主面(VS2)的第1树脂层(14)的树脂材料硬的绝缘树脂构成。导体图案(41、42、43)形成于第2主面(VS2)与保护层(2)的界面以外以及保护层(2)以外。

公开(公告)号：CN217606646U

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202190000198.7

申请日：2021-01-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 河野公宗 ,  镰田晃史

IPC: H01F27/00 ,  H01F17/00 ,  H01F41/00 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

Abstract: 本实用新型涉及多层基板以及电子设备。一种多层基板，具备：第1绝缘体层，形成有第1线圈图案；第2绝缘体层，形成有第2线圈图案；第3绝缘体层，形成有第3线圈图案；第1端子，形成在第1绝缘体层，与第1线圈图案的一端连接；第1浮置图案，形成在第1绝缘体层，与第1线圈图案不连接；以及第2端子，形成在第3绝缘体层，与第3线圈图案的一端连接，第1绝缘体层、第2绝缘体层、第3绝缘体层依次被层叠，第1线圈图案、第2线圈图案以及第3线圈图案分别依次被电连接，第1浮置图案从层叠方向观察与第2线圈图案重叠。

公开(公告)号：CN210837423U

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201921818468.6

申请日：2019-10-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 镰田晃史

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F5/00 ,  H01F5/04

Abstract: 本实用新型涉及多层基板及电子设备。多层基板(101)具备：层叠体(10)，包含多个基材层；线圈(3)，形成于层叠体；安装电极(P1、P2)；和连接用导体(41、42)。层叠体(10)具有第1主面(VS1)(安装面)。线圈(3)在多个基材层的层叠方向(Z轴方向)具有卷绕轴。安装电极(P1、P2)形成于第1主面(VS1)。连接用导体形成于层叠体，在从Z轴方向观察的情况下，与线圈(3)重叠。此外，连接用导体具有开口(SL11、SL12、SL21、SL22)。开口是被构成连接用导体的导体包围的长条状。安装电极是在第1主面露出的连接用导体的一部分。由此，能够提高形成于安装面的安装电极的配置的自由度并且能够抑制形成于层叠体的线圈的电感的降低。

公开(公告)号：CN218513693U

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN202190000366.2

申请日：2021-03-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 镰田晃史 ,  驹木邦宏 ,  伊泽正裕 ,  小村良

IPC: H01Q13/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。本体具有在上下方向上层叠了包含第1绝缘体层以及第2绝缘体层的多个绝缘体层的构造。第1绝缘体层配置在第2绝缘体层上。辐射导体层设置在第1绝缘体层的上表面。第1电容形成部包含在上下方向上通过多个绝缘体层中的一个以上的绝缘体层的第1层间连接导体。第1层间连接导体与辐射导体层电连接。辐射导体层、接地导体以及第1电容形成部作为贴片天线发挥功能。在第1层间连接导体与辐射导体层电连接的情况下，从第1层间连接导体的下端到接地导体的上下方向上的距离比从辐射导体层到接地导体的上下方向上的距离短。

公开(公告)号：CN210579415U

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201790001542.8

申请日：2017-11-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 矢崎浩和 ,  米森启人 ,  土屋贵纪 ,  镰田晃史 ,  野间隆嗣

IPC: H05K1/02 ,  H01R12/62 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 内插基板(10)具备坯体(20)、外部连接导体(31、32、33)、以及布线导体(340、350)。坯体(20)具有第一主面(201)、第二主面(202)、第三主面(203)。第一主面(201)与第二主面(202)的距离(D12)和第一主面(201)与第三主面(203)的距离(D22)不同。外部连接导体(31)形成在第一主面(201)，并与外部的电路基板连接。外部连接导体(32)形成在第二主面(202)，并与第一扁平电缆连接。外部连接导体(33)形成在第三主面(203)，并与第二扁平电缆连接。布线导体(340、350)形成在坯体(20)，对外部连接导体(31)和外部连接导体(32、33)进行连接。