公开(公告)号：CN1906715B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200580001598.5

申请日：2005-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田充 ,  池田正治

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09454 ,  Y10T156/10

Abstract: 在每一陶瓷印刷电路基板(2)中，无需将陶瓷印刷电路基板内涂载膜，而通过丝网印制方法来形成线圈导电分布图(3)到(7)以及引线电极(8)和(9)，同时导电膏填入通孔孔洞以形成通孔(15)。线圈导电分布图(3)到(7)包括在线圈导电分布图(3)到(7)一端可用的第一接合区(3a)到(6a)，以便覆盖住用于连接各层的通孔(15)，以及在另一端可用的、连接到通孔(15)的第二接合区(4b)到(7b)。第二接合区(4b)到(7b)直径大于第一接合区(3a)到(6a)，并且最好第二接合区(4b)到(7b)的面积为第一接合区(3a)到(6a)的1.10到2.25倍。

公开(公告)号：CN1906715A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001598.5

申请日：2005-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田充 ,  池田正治

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09454 ,  Y10T156/10

Abstract: 在每一陶瓷印刷电路基板(2)中，无需将陶瓷印刷电路基板内涂载膜，而通过丝网印制方法来形成线圈导电分布图(3)到(7)以及引线电极(8)和(9)，同时导电膏填入通孔孔洞以形成通孔(15)。线圈导电分布图(3)到(7)包括在线圈导电分布图(3)到(7)一端可用的第一接合区(3a)到(6a)，以便覆盖住用于连接各层的通孔(15)，以及在另一端可用的、连接到通孔(15)的第二接合区(4b)到(7b)。第二接合区(4b)到(7b)直径大于第一接合区(3a)到(6a)，并且最好第二接合区(4b)到(7b)的面积为第一接合区(3a)到(6a)的1.10到2.25倍。