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公开(公告)号：CN1236219A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN99102351.X
申请日：1999-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B81C1/00412 , B24C1/04 , H01L21/3046 , H05K1/0306 , H05K3/0044 , H05K2203/025
Abstract: 一种在母材基板上形成一沟槽的方法,包括以下步骤:在母材基板表面上形成一第一层,该第一层包括一可溶解于一有机溶剂的链形聚合物材料。然后在除打算形成沟槽部分以外的该第一层上形成第二层。该第二层包括一对喷砂具有很高阻力的链形聚合物材料。然后通过在打算通过喷砂过程形成沟槽的部分对该第一层和母材基板进行切割形成沟槽,其中,喷砂被从该第二层上方向下引导。然后用有机溶剂溶解第一层和第二层使该第一层和第二层从母材上去除。
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公开(公告)号：CN1134888C
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN99102351.X
申请日：1999-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B81C1/00412 , B24C1/04 , H01L21/3046 , H05K1/0306 , H05K3/0044 , H05K2203/025
Abstract: 一种在母材基板上形成一沟槽的方法，包括以下步骤：在母材基板表面上形成一第一层，该第一层包括一可溶解于一有机溶剂的链形聚合物材料。然后在除打算形成沟槽部分以外的该第一层上形成第二层。该第二层包括一对喷砂具有很高阻力的链形聚合物材料。然后通过在打算通过喷砂过程形成沟槽的部分对该第一层和母材基板进行切割形成沟槽，其中，喷砂被从该第二层上方向下引导。然后用有机溶剂溶解第一层和第二层使该第一层和第二层从母材上去除。
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公开(公告)号：CN104425137A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410369417.5
申请日：2014-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0638 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K2101/42 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种在将端子板焊接在电子芯片元件的端子电极的情况下，能提高生产效率及接合可靠性，并能减轻电子元器件损害的方法。所述方法是安装有端子板的电子元器件的制造方法，在该制造方法中，将由金属板构成的端子板通过焊料与形成在电子芯片元件的相对的两个端面上的端子电极相接合。将膏状焊料涂布在端子电极的外侧面，将电子元器件插入端子板之间，利用一对发热体将端子板朝端子电极推压，从而将端子板与端子电极热压接，获得预固定了端子板的电子元器件。通过在加热炉中对预固定了端子板的电子元器件进行加热，使膏状焊料熔融来进行正式接合，从而获得安装有端子板的电子元器件安装有端子板的电子元器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1376026A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN02107533.6
申请日：2002-03-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种安装机器及其零件安装方法,在配置有输送零件的多个输送头以规定间距设置的多头、将多个零件从供给位置进行输送并向安装位置进行安装的安装机器中,通过在供给位置上的预定心装置将多个零件与头间距大体一致地排列,利用多头同时输送多个零件,对所输送的各零件的图像进行识别并检测各零件的位置偏移。将各零件的位置偏移与容许值进行比较,如果多头输送的所有零件的位置偏移在容许值范围内,则向安装位置成批安装零件。如果由多头输送的任意零件的位置偏移在容许值范围之外,则向安装位置成批安装容许值范围内的零件,同时对在容许值范围之外的零件的位置进行个别修正并向安装位置进行安装。这样,可缩短各头安装时间并可进行整体高速安装。
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公开(公告)号：CN1189071C
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN02107533.6
申请日：2002-03-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种安装机器及其零件安装方法，在配置有输送零件的多个输送头以规定间距设置的多头、将多个零件从供给位置进行输送并向安装位置进行安装的安装机器中，通过在供给位置上的预定心装置将多个零件与头间距大体一致地排列，利用多头同时输送多个零件，对所输送的各零件的图像进行识别并检测各零件的位置偏移。将各零件的位置偏移与容许值进行比较，如果多头输送的所有零件的位置偏移在容许值范围内，则向安装位置成批安装零件。如果由多头输送的任意零件的位置偏移在容许值范围之外，则向安装位置成批安装容许值范围内的零件，同时对在容许值范围之外的零件的位置进行个别修正并向安装位置进行安装。这样，可缩短各头安装时间并可进行整体高速安装。
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公开(公告)号：CN1130010C
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN99102259.9
申请日：1999-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H3/02
CPC classification number: H03H9/178 , H01L41/29 , Y10S148/138 , Y10S438/964
Abstract: 一种制造片状电子部件的方法，包括下述步骤：通过层叠多个基片及括在两个基片之间的至少一个内部电极形成包括主表面和侧面的多层本体，在多层本体的侧面处的两个基片之间形成凹槽，从而露出至少一个内部电极的端部，并且通过对多层本体滚筒抛光，使多层本体的侧面粗糙，在提供了水、媒质、研磨粉和多层本体的滚筒中进行滚筒抛光，并且在多层本体的侧面上形成外部电极，外部电极连接到在凹槽处露出的内部电极的端部。
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公开(公告)号：CN104425137B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201410369417.5
申请日：2014-07-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0638 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K2101/42 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种在将端子板焊接在电子芯片元件的端子电极的情况下，能提高生产效率及接合可靠性，并能减轻电子元器件损害的方法。所述方法是安装有端子板的电子元器件的制造方法，在该制造方法中，将由金属板构成的端子板通过焊料与形成在电子芯片元件的相对的两个端面上的端子电极相接合。将膏状焊料涂布在端子电极的外侧面，将电子元器件插入端子板之间，利用一对发热体将端子板朝端子电极推压，从而将端子板与端子电极热压接，获得预固定了端子板的电子元器件。通过在加热炉中对预固定了端子板的电子元器件进行加热，使膏状焊料熔融来进行正式接合，从而获得安装有端子板的电子元器件安装有端子板的电子元器件。
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公开(公告)号：CN1237035A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN99102259.9
申请日：1999-02-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H3/02
CPC classification number: H03H9/178 , H01L41/29 , Y10S148/138 , Y10S438/964
Abstract: 一种制造片状电子部件的方法,包括下述步骤:通过层叠多个基片及括在两个基片之间的至少一个内部电极形成包括主表面和侧面的多层本体,在多层本体的侧面处的两个基片之间形成凹槽,从而露出至少一个内部电极的端部,并且通过对多层本体滚筒抛光,使多层本体的侧面粗糙,在提供了水、媒质、研磨粉和多层本体的滚筒中进行滚筒抛光,并且在多层本体的侧面上形成外部电极,外部电极连接到在凹槽处露出的内部电极的端部。
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