具有嵌入多孔介质中的通孔的电容器结构

    公开(公告)号:CN116601729A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202180080814.9

    申请日:2021-11-22

    Abstract: 公开了一种电容器结构。该电容器结构包括:基板(102);在基板(102)上方的导电层(104);以及在导电层(104)上方的多孔层,该多孔层具有从多孔层的顶部表面向导电层(104)垂直延伸的孔。多孔层包括第一区域(110)和第二区域(120),第一区域(110)的孔中设置有导电线,并且第二区域(120)的孔中设置有金属‑绝缘体‑金属(MIM)结构。第一区域(110)可以用作用于接触电容器结构的底部电极的通孔。

Patent Agency Ranking