公开(公告)号：CN119999346A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380070443.5

申请日：2023-06-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 芦峰智行 ,  若冈拓生 ,  中川博 ,  弗雷德里克·沃隆 ,  葛西亮 ,  山本悌二

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/32

Abstract: 本发明提供的电容器内置片材(1)具有：导体层(200)和设置在导体层(200)上的多孔质层(100)，多孔质层(100)具备：电容器部(120)，具备设置于多孔质层(100)的多孔质结构(101)的金属层(121)－电介质层(122)－金属层(123)的结构；通孔部(110)，在多孔质层(100)的多孔质结构(101)中填充有导体(111)；以及多孔质绝缘部(130)，设置在通孔部(110)的周围，在多孔质结构(101)中未填充导体，导体层(200)具备：金属导体(230)；第一导通孔部(210)，贯通通孔部(100)正下方的金属导体(230)，与通孔部(110)连接；以及第一绝缘部(220)，设置在第一导通孔部(210)的周围，使第一导通孔部(210)与金属导体(230)绝缘。