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公开(公告)号：CN118974534A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031403.X
申请日：2023-03-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G01N1/22
Abstract: 气体浓度测定装置(10)包括壳体(20)、测定器(30)、气体透过膜(40)以及驱动体(50)。壳体(20)包括由防水性的壁包围的内部空间(200)和设于壁且能够使内部空间与壳体(20)的外部连通的开口部(220)。测定器(30)配置于内部空间(200)，测定气体的浓度。气体透过膜(40)堵塞开口部(220)，使气体通过且不使水分通过。驱动体(50)使气体透过膜(40)振动。
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公开(公告)号：CN114008767B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202080045558.5
申请日：2020-08-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，能够抑制在覆盖介电膜的端部周边的保护层产生裂缝，并抑制由产生裂缝引起的介电膜的绝缘破坏强度的降低。半导体装置具备：半导体基板，具有相互对置的第一主面和第二主面；介电膜，配置于第一主面的一部分；第一电极层，配置于介电膜的一部分；以及保护层，从第一电极层的端部遍及上述介电膜的外周端连续地覆盖。介电膜具有：电极层配置部，配置有第一电极层；以及保护层覆盖部，被保护层覆盖。介电膜的保护层覆盖部的外周端处的厚度小于介电膜的电极层配置部的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114127972A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080051528.5
申请日：2020-09-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L49/02
Abstract: 提供抑制介电膜的绝缘破坏强度的降低(介电膜的耐电压性的劣化)的半导体装置。半导体装置具备具有相互对置的第一主面以及第二主面的半导体基板、配置在第一主面的一部分上的介电膜、配置在介电膜的一部分上的第一电极层、以及从第一电极层的端部连续地覆盖到介电膜的第一外周端的保护层。介电膜具有配置有第一电极层的电极层配置部、和被保护层覆盖的保护层覆盖部。介电膜的保护层覆盖部的第一外周端的厚度比介电膜的电极层配置部的厚度小。保护层具有连续地覆盖第一电极层的第二外周端和保护层覆盖部的至少一部分的第一保护层、和配置在第一保护层上的第二保护层。第一保护层具有比第二保护层低的相对介电常数。第二保护层具有比第一保护层高的耐湿性。
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公开(公告)号：CN114008767A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202080045558.5
申请日：2020-08-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，能够抑制在覆盖介电膜的端部周边的保护层产生裂缝，并抑制由产生裂缝引起的介电膜的绝缘破坏强度的降低。半导体装置具备：半导体基板，具有相互对置的第一主面和第二主面；介电膜，配置于第一主面的一部分；第一电极层，配置于介电膜的一部分；以及保护层，从第一电极层的端部遍及上述介电膜的外周端连续地覆盖。介电膜具有：电极层配置部，配置有第一电极层；以及保护层覆盖部，被保护层覆盖。介电膜的保护层覆盖部的外周端处的厚度小于介电膜的电极层配置部的厚度。
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公开(公告)号：CN115485837A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202180031086.2
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: RC网络部件(101)包括基板(102)，在基板(102)的一侧(102a)的表面处设置有具有薄膜顶部电极部分(107)的电容器。低欧姆半导体基板(102)被掺杂成对RC网络部件的电阻贡献5％或更少。通过提供通过绝缘层(110)与顶部电极部分(107)间隔开的接触板(109)以及绝缘层(110)中的开口(111)中的一组一个或更多个桥接接触部(108)来控制与电容器串联的电阻。桥接接触部将顶部电极部分(107)和接触板(109)电互连。可以通过对桥接接触部(8)的数目的适当选择来设置不同的电阻值。通过在开口(111)的外围周围的绝缘层(110)中设置厚度减小部分(112a、112b)来减少开口(111)的外围处的温度集中。
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公开(公告)号：CN116848603A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202280014878.3
申请日：2022-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
Abstract: 层叠陶瓷电容器(100)具备：电容器主体(1)，层叠有多个第1内部电极(3)和多个第2内部电极(4)；第1过孔导体(5)，设置在电容器主体(1)的内部，与多个第1内部电极(3)电连接；第2过孔导体(6)，设置在电容器主体(1)的内部，与多个第2内部电极(4)电连接；第1引出电极部(11)，与第1过孔导体(5)电连接，在电容器主体(1)的外表面，以延伸到与和第1过孔导体(5)连接的位置不同的位置的方式进行设置；第2引出电极部(12)，与第2过孔导体(6)电连接，以延伸到与和第2过孔导体(6)连接的位置不同的位置的方式进行设置；第1外部电极(21)，与第1引出电极部(11)电连接；第2外部电极(22)，与第2引出电极部(12)电连接；及绝缘树脂(30)，将两个引出电极部(11、12)之间以及两个外部电极(21、22)之间绝缘。
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公开(公告)号：CN115335993A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180024245.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: RC网络部件(101)包括基板(102)，在基板(102)的一侧(102a)上的表面处设置有具有薄膜顶部电极部分(107)的电容器。低欧姆半导体基板(102)被掺杂成对RC网络部件的电阻贡献5％或更少。通过提供通过绝缘层(110)与薄膜顶部电极部分(107)间隔开的接触板(109)以及穿过绝缘层(110)中的开口(111)的一组一个或更多个桥接接触部(108)来控制与电容器串联设置的电阻。桥接接触部将薄膜顶部电极部分(107)和接触板(109)电互连。可以通过对桥接接触部(8)的数目的适当选择来设置不同的电阻值。开口(111)是细长的，从而减少它们外围的温度集中。相应地，桥接接触部(8)具有细长的截面形状。
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