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公开(公告)号：CN111697319B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202010165788.7
申请日：2020-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供不易受到安装基板的尺寸、介电常数的制约，并提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。辐射导体由具有朝向相互相反方向一对主表面的金属板材构成。电介质部件在包括一对主表面的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域中在其厚度方向上夹着辐射导体来保持辐射导体。一对主表面的至少一个主表面的除了第一表面区域以外的第二表面区域露出。
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公开(公告)号：CN111697319A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010165788.7
申请日：2020-03-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供不易受到安装基板的尺寸、介电常数的制约，并提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。辐射导体由具有朝向相互相反方向一对主表面的金属板材构成。电介质部件在包括一对主表面的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域中在其厚度方向上夹着辐射导体来保持辐射导体。一对主表面的至少一个主表面的除了第一表面区域以外的第二表面区域露出。
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公开(公告)号：CN111033722B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN201880053669.3
申请日：2018-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00 , H01L21/56 , H01L23/02 , H01L25/04 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K9/00
Abstract: 提供一种高频模块，通过导体销将屏蔽层和外部基板的接地电极连接，降低屏蔽电阻，屏蔽性能稳定。高频模块(1)具备：基板(2)；安装在基板(2)的上表面(2a)的第1部件(4)；安装在基板层(6)和下侧密封树脂层(7)；导体销(8)；以及屏蔽层(9)。导体销(8)具有：从下侧密封树脂层(7)的下表面(7a)暴露且与外部基板的接地电极连接的端子部(8a)；以及从下侧密封树脂层(7)的侧面(7b)暴露且与屏蔽层(9)连接的屏蔽连接部(8b)。通过将导体销(8)的端子部(8a)与接地电极连接，能够以最短距离将屏蔽层(9)与接地电位连接，降低屏蔽电阻。(2)的下表面(2b)的第2部件(5)；上侧密封树脂
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公开(公告)号：CN111697320B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202010169873.0
申请日：2020-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供不容易受到安装基板的尺寸、介电常数的制约，提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。辐射导体具有相互朝向相反方向的一对主表面并由金属板材构成。在包含一对主表面中的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域，电介质部件在辐射导体的厚度方向夹持辐射导体来保持辐射导体。壳体支承电介质部件，并且收纳电介质部件。一对主表面中的至少一个主表面的除了第一表面区域以外的第二表面区域露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111697320A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010169873.0
申请日：2020-03-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供不容易受到安装基板的尺寸、介电常数的制约，提高尺寸、介电常数的自由度的天线装置。辐射导体具有相互朝向相反方向的一对主表面并由金属板材构成。在包含一对主表面中的每个主表面的周边部的至少一部分的第一表面区域，电介质部件在辐射导体的厚度方向夹持辐射导体来保持辐射导体。壳体支承电介质部件，并且收纳电介质部件。一对主表面中的至少一个主表面的除了第一表面区域以外的第二表面区域露出。
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公开(公告)号：CN111033722A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880053669.3
申请日：2018-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00 , H01L21/56 , H01L23/02 , H01L25/04 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K9/00
Abstract: 提供一种高频模块，通过导体销将屏蔽层和外部基板的接地电极连接，降低屏蔽电阻，屏蔽性能稳定。高频模块(1)具备：基板(2)；安装在基板(2)的上表面(2a)的第1部件(4)；安装在基板(2)的下表面(2b)的第2部件(5)；上侧密封树脂层(6)和下侧密封树脂层(7)；导体销(8)；以及屏蔽层(9)。导体销(8)具有：从下侧密封树脂层(7)的下表面(7a)暴露且与外部基板的接地电极连接的端子部(8a)；以及从下侧密封树脂层(7)的侧面(7b)暴露且与屏蔽层(9)连接的屏蔽连接部(8b)。通过将导体销(8)的端子部(8a)与接地电极连接，能够以最短距离将屏蔽层(9)与接地电位连接，降低屏蔽电阻。
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公开(公告)号：CN221353197U
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202290000457.0
申请日：2022-03-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供端子构造和电子部件。多个端子销(111‑115)在第1方向上排列配置。多个端子销(121‑125)与多个端子销(111‑115)并行配置。多个端子销(111‑115、121‑125)具有：相互相向的内侧面(Fi)、与内侧面(Fi)相反侧的外侧面(Fo)、以及连接内侧面(Fi)与外侧面(Fo)的横向侧面(Fs)。横向侧面(Fs)具有表面相对粗糙的第1部分(Ar1)和表面相对精细且粗糙度与内侧面(Fi)和外侧面(Fo)大致相同的第2部分(Ar2)。
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公开(公告)号：CN217405707U
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202190000209.1
申请日：2021-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 无线通信模块(10)包括电路板(20)、第1放射导体(31)以及绝缘性树脂(50)。电路板(20)具有第1主面(201)和第2主面(202)，在第2主面(202)形成有第2放射导体(32)。第1放射导体(31)是平板状，配置于第1主面(201)侧。绝缘性树脂(50)形成于第1主面(201)侧。第1放射导体(31)的厚度比第2放射导体(32)的厚度大。
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公开(公告)号：CN217334057U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202090000479.8
申请日：2020-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L25/18 , H01L25/04 , H05K9/00 , H05K5/00 , H05K7/20
Abstract: 电子元件模块(10)具备基板(20)、发热性强的电子元件(31)、散热部件(40)以及密封树脂(50)。电子元件(31)安装于基板(20)。散热部件(40)具备平板部(41)和多个柱状体(42)。密封树脂(50)覆盖基板(20)的第一主表面(21)侧。电子元件(31)被密封树脂(50)覆盖，散热部件(40)除平板部(41)的顶面(411)之外被密封树脂(50)覆盖。多个柱状体(42)配置于平板部(41)的外周部(410)，为从平板部(41)的底面(412)突出的形状。多个柱状体(42)具备与平板部(41)连接的根部(421)和与基板(20)连接的末端部(422)。在俯视电子元件模块(10)时，末端部(422)的位置没有比根部(421)的位置靠外侧。
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