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公开(公告)号：CN104240948B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410250679.X
申请日：2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01C17/288 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01L41/0472 , H01L41/293 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(100)具备：交替地层叠有陶瓷层(150)和内部电极(140)的长方体状的层叠体(110)、和设置在层叠体(110)的表面的一部分且与内部电极(140)电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体(110)的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为规定的范围内。
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公开(公告)号：CN104240949B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201410252705.2
申请日：2014-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/293 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为金属成分，内侧外部电极包含：一部分与内部电极形成合金以连接内部电极与内侧外部电极的第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高、且一部分与第1金属成分形成合金以连接内侧外部电极与外侧外部电极的第2金属成分。内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。
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公开(公告)号：CN104240949A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410252705.2
申请日：2014-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/293 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为金属成分，内侧外部电极包含：一部分与内部电极形成合金以连接内部电极与内侧外部电极的第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高、且一部分与第1金属成分形成合金以连接内侧外部电极与外侧外部电极的第2金属成分。内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。
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公开(公告)号：CN104240948A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410250679.X
申请日：2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01C17/288 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01L41/0472 , H01L41/293 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(100)具备：交替地层叠有陶瓷层(150)和内部电极(140)的长方体状的层叠体(110)、和设置在层叠体(110)的表面的一部分且与内部电极(140)电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体(110)的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为规定的范围内。
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公开(公告)号：CN104240947A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410250665.8
申请日：2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。内侧外部电极包含多个孔部。多个孔部的平均开口直径为2.5μm以下。多个孔部之中的一部分或者全部由外侧外部电极的金属成分来掩埋。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101128895A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680005942.2
申请日：2006-04-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/12 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01L41/083 , H01L41/187 , H01L41/22
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , Y10T29/435
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件，包括：陶瓷层叠体(1)，其具备陶瓷层(3)、以一部分导出至端面(4、(4a、4b))的方式配置在陶瓷层之间的内部电极层(2(2a、2b))；和外部电极(5(5a、5b))，其在内部电极层被导出的端面配置为与内部电极层导通；陶瓷层叠体端面的内部电极层被导出而露出的露出部分(A)中，至少长度方向的一方端部由玻璃膜(31)覆盖，且在内部电极层的露出部分中未由玻璃膜覆盖的部分，内部电极层与外部电极电连接。由此，提供一种能抑制并防止镀液向陶瓷层叠体侵入、不会导致绝缘电阻降低或抗老化性劣化、且外部电极与内部电极层的电连接可靠性和外部电极的焊锡附着性良好的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1115225C
公开(公告)日：2003-07-23
申请号：CN99105132.7
申请日：1999-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/26
CPC classification number: C22C13/02 , B23K35/007 , B23K35/262 , C22C13/00 , H01L24/10 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , Y10T428/12694 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种无铅焊料，它含有0.01-0.5%(重量)的镍；0.5-3.39%(重量)的银；和96.6%(重量)或更多的锡。本发明还提供了一种焊接制品，它包括：包含易于扩散到熔融的锡中的过渡金属导体的工件；和本发明的的无铅焊料；所述的无铅焊料施用于该工件并与其结合，在电的方面和机械方面结合于所述的过渡金属导体。上述的无铅焊料和焊接制品在焊接过程和焊接后的时效过程中基本上不引起电极腐蚀，并且具有高的拉伸强度和抗热冲击性。
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公开(公告)号：CN1262159A
公开(公告)日：2000-08-09
申请号：CN99105132.7
申请日：1999-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/26
CPC classification number: C22C13/02 , B23K35/007 , B23K35/262 , C22C13/00 , H01L24/10 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , Y10T428/12694 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种无铅焊料,它含有0.01—0.5%(重量)的镍;0.5—3.39%(重量)的银;和96.6%(重量)或更多的锡。本发明还提供了一种焊接制品,它包括:包含易于扩散到熔融的锡中的过渡金属导体的工件;和本发明的无铅焊料;所述的无铅焊料施用于该工件并与其结合,在电的方面和机械方面结合于所述的过渡金属导体。上述的无铅焊料和焊接制品在焊接过程和焊接后的时效过程中基本上不引起电极腐蚀,并且具有高的拉伸强度和抗热冲击性。
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公开(公告)号：CN101128895B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200680005942.2
申请日：2006-04-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/12 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01L41/083 , H01L41/187 , H01L41/22
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , Y10T29/435
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件，包括：陶瓷层叠体(1)，其具备陶瓷层(3)、以一部分导出至端面(4、(4a、4b))的方式配置在陶瓷层之间的内部电极层(2(2a、2b))；和外部电极(5(5a、5b))，其在内部电极层被导出的陶瓷层叠体的端面配置为与内部电极层导通；陶瓷层叠体端面的内部电极层被导出而露出的露出部分(A)中，长度方向的至少一个端部由玻璃膜(31)覆盖，且在内部电极层的露出部分中未由玻璃膜覆盖的部分，内部电极层与外部电极电连接。由此，提供一种能抑制并防止镀液向陶瓷层叠体侵入、不会导致绝缘电阻降低或抗老化性劣化、且外部电极与内部电极层的电连接可靠性和外部电极的焊锡附着性良好的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1162869C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01121682.4
申请日：2001-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 一种能构成终端电极的导电胶体，烧结进行的同时在导电成分烧结期间保持玻璃粘性，以防止软化玻璃流入陶瓷元件组合与终端电极间的界面或流到终端电极表面上，以及足够数量的玻璃保留在终端电极薄片的空洞中，故提供了良好的密封以防电镀溶液渗透，且防止出现“粘连缺陷”。根据本发明的导电胶体由含有Cu和Ni中的至少一种的导电成分、玻璃料以及有机媒介物构成，其中玻璃料包含至少一种结晶玻璃，且导电成分的烧结起始温度高于结晶玻璃的结晶起始温度并低于结晶玻璃的再熔化温度，相对于占50%到95%的量的导电成分，玻璃料的量在5%到50%的范围内，可结晶玻璃包含14到35wt%的B2O3、13到50wt%的SiO2、0到35wt%的碱土金属中的至少一种及0到54wt%的从Al、Cu、Ni、Zn、Mn和碱金属构成的组中选出的至少一种。
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