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公开(公告)号：CN113614866A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080024137.4
申请日：2020-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 善哉孝太
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种具有如下外部电极构造的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，即，对于起因于基板的挠曲等的应力，能够保护陶瓷坯体不产生裂纹，并且能够使电阻低于树脂电极。外部电极(11)包含不含玻璃烧结层(12)，其不包含玻璃。准备包含镍粉末、熔点低于500℃的锡等的金属粉末以及热固化性树脂但是不包含玻璃的不含玻璃导电性膏，并将其涂敷为覆盖陶瓷坯体(3)的表面的一部分，接下来，以比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，例如，以850℃对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷坯体(3)进行热处理。通过热处理，热固化性树脂热分解或者燃烧而几乎不残留，镍粉末以及熔点低于500℃的金属粉末烧结而形成一体化的金属烧结体(13)。
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公开(公告)号：CN106571229B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610868363.6
申请日：2016-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 善哉孝太
Abstract: 本发明提供电子部件，在电子部件坯体的表面配设具备包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层的外部电极，在该电子部件中，外部电极与电子部件坯体的连接可靠性卓越，且电阻值小。电子部件坯体(10)具备内部电极(2)，其配设为一部分在该电子部件坯体的表面引出，并与外部电极(5)连接。外部电极(5)具备包含导电材料和树脂材料的含导电材料树脂层(12)、和覆盖含导电材料树脂层而设的镀层(34)，含导电材料树脂层作为导电材料而包含金属粒子，镀层构成为按照从含导电材料树脂层的表面到含导电材料树脂层的内部覆盖金属粒子的至少一部分的方式延伸。
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公开(公告)号：CN104240948B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201410250679.X
申请日：2014-06-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01C17/288 , H01F17/0013 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01L41/0472 , H01L41/293 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件(100)具备：交替地层叠有陶瓷层(150)和内部电极(140)的长方体状的层叠体(110)、和设置在层叠体(110)的表面的一部分且与内部电极(140)电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体(110)的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。在内侧外部电极中树脂成分所占的体积为规定的范围内。
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公开(公告)号：CN105280374A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510330681.2
申请日：2015-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , C09D5/24 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种能形成即使在高温环境下使用的情况下也不会引起导电成分的迁移且随时间的电阻系数的变化率小的树脂电极层的导电性树脂膏、以及使用其形成了树脂电极层的可靠性高的陶瓷电子部件。设为如下构成：包含导电成分和树脂成分，导电成分至少包含Ag和Cu，Ag相对于包含在导电成分中的Ag和Cu的合计量的比例处于11.6～28.8质量％的范围。作为导电成分，使用由Cu粉末的表面的至少一部分被Ag包覆的Ag包覆Cu粉末构成的导电成分。Ag包覆Cu粉末包含形状不同的粉末。Ag包覆Cu粉末包含球状和薄片状的Ag包覆Cu粉末。Ag包覆Cu粉末包含Ag和Cu比率不同的2个种类以上的Ag包覆Cu粉末。
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公开(公告)号：CN117981021A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280064389.9
申请日：2022-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 善哉孝太
Abstract: 提供一种提高了电容器主体与凸块之间的粘接力的层叠陶瓷电容器以及凸块制造用膏剂。本发明的层叠陶瓷电容器(1)具备：层叠体(2)，交替层叠有电介质层(14)和内部电极层(15)；外部电极层(3)，分别配置在层叠体(2)中的设置在长度方向的两端的两个端面，覆盖层叠体的设置在层叠方向的两端的两个主面的端面侧以及设置在宽度方向的两端的两个侧面的端面侧，并且与内部电极层连接；以及凸块(4)，分别在层叠体(2)的两个主面之中的一个主面中的两个端面侧，将覆盖主面侧的外部电极层(3)夹在中间而配置，凸块(4)包括锡Sn区域、包含铜Cu的金属区域M以及包含银Ag的银Ag区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113632187B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202080023985.3
申请日：2020-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 善哉孝太
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种具有如下外部电极构造的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，即，对于起因于基板的挠曲等的应力，能够保护陶瓷坯体不产生裂纹，并且能够使电阻低于树脂电极。外部电极(11)包含不含玻璃烧结层(12)，其不包含玻璃。准备包含金属粉末以及热固化性树脂但是不包含玻璃的不含玻璃导电性膏，其中，金属粉末包含铜，将不含玻璃导电性膏涂敷为覆盖陶瓷坯体(3)的表面的一部分，接下来，以比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，例如，以850℃对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷坯体(3)进行热处理。通过热处理，热固化性树脂热分解或者燃烧而几乎不残留，金属粉末烧结而形成一体化的金属烧结体(13)。
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公开(公告)号：CN107293405B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201710230694.1
申请日：2017-04-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器，其具有外部电极，即使在基底电极层与镀层之间形成有导电性树脂层，外部电极的等效串联电阻也低。外部电极具有：基底电极层，配置在陶瓷层叠体上，并包含导电性金属和玻璃成分；导电性树脂层，配置在基底电极层上，使得在陶瓷层叠体(2)的端面(24)侧和端面(25)侧的至少一个角部露出基底电极层，并包含热固化性树脂和金属成分；以及镀层，配置在导电性树脂层上、以及从导电性树脂层露出的基底电极层上。在陶瓷层叠体(2)的端面(24)侧和端面(25)侧的至少一个角部，从导电性树脂层露出的基底电极层与镀层直接接触。
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公开(公告)号：CN118412216A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410112771.3
申请日：2024-01-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供在高温环境下的稳定性优异的层叠陶瓷电子部件、该层叠陶瓷电子部件的外部电极中的树脂外部电极层的形成中使用的糊剂、以及上述层叠陶瓷电子部件的制造方法。在具有包含导电性树脂电极层的外部电极的层叠陶瓷电子部件中，包含不具有羟基的环氧化合物(A)、固化剂(B)和特定的金属粉(C)，使用相对于固化剂(B)的质量为80质量％以上的活性酯系固化剂(B1)和/或二羧酸酐系固化剂(B2)作为固化剂(B)。
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公开(公告)号：CN113632187A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080023985.3
申请日：2020-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 善哉孝太
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种具有如下外部电极构造的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，即，对于起因于基板的挠曲等的应力，能够保护陶瓷坯体不产生裂纹，并且能够使电阻低于树脂电极。外部电极(11)包含不含玻璃烧结层(12)，其不包含玻璃。准备包含金属粉末以及热固化性树脂但是不包含玻璃的不含玻璃导电性膏，其中，金属粉末包含铜，将不含玻璃导电性膏涂敷为覆盖陶瓷坯体(3)的表面的一部分，接下来，以比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，例如，以850℃对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷坯体(3)进行热处理。通过热处理，热固化性树脂热分解或者燃烧而几乎不残留，金属粉末烧结而形成一体化的金属烧结体(13)。
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公开(公告)号：CN104240949B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201410252705.2
申请日：2014-06-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472 , H01L41/0477 , H01L41/293 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/4902 , Y10T29/49085
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。陶瓷电子部件具备：交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含：覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。作为金属成分，内侧外部电极包含：一部分与内部电极形成合金以连接内部电极与内侧外部电极的第1金属成分、和熔点比该第1金属成分高、且一部分与第1金属成分形成合金以连接内侧外部电极与外侧外部电极的第2金属成分。内侧外部电极的表层金属浓度为17％以上。
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